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以上为8层板顶层部分元器件排列框图,第2层左半部分为模拟地,右半部分为数字地,第3层、第6层为信号层,请问第三层的模拟地下,能否通过数字信号线路,如果不能通过,在第6层走数字信号线,该数字信号线应该距离旁边的模拟地通孔多远,数字信号频率分别为5M、0.5M, |
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