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建议的土地模式是什么？
LIS2HH12TR（LGA12）？ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 What is the recommended land pattern for LIS2HH12TR (LGA12)? 
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3个回答
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请参阅威廉希尔官方网站
说明TN0018
/resource/en/technical_note/cd00134799.pdf 在第5页，您可以找到焊盘图案尺寸的基本规则。 最好的祝福 米罗斯拉夫 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Please see technical note TN0018 /resource/en/technical_note/cd00134799.pdf On page 5 you can find basic rules for land pattern dimensions. Best regards Miroslav |
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你好Miroslav，
谢谢。我根据威廉希尔官方网站 说明设计了封装，但焊盘之间的焊接掩模是重叠的。这可以吗？ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Hi Miroslav, Thanks. I designed the footprint as per the technical note, but the solder mask between the pads are overlapping. Is that ok? |
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基本上它意味着，在焊盘之间不会有任何焊接掩模。它可以用于原型设计。
您应该与您的PCB制造商和装配厂讨论它。如果他们能够制作窄的阻焊膜，您可以修改阻焊膜扩展，使焊盘之间也有焊接掩模。例如，我使用以下设置： A = PCB焊盘长度= LGA焊针长度+ 0.1 mm B = PCB焊盘宽度= LGA焊针宽度+ 0.05 mm C =焊料掩模开口长度= PCB焊盘长度+ 0.05 mm D =焊料掩模开口宽度= PCB焊盘宽度+ 0.05mm 最好的祝福 米罗斯拉夫 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Basically it means, there won’t be any solder mask between the pads. It is ok for prototyping. You should discuss it with your PCB manufacturer and assembly plant. If they are able to make narrow solder mask you can modify the solder mask expansion to have solder mask also between pads. For example I use following settings: A = PCB land length = LGA solder pin length + 0.1 mm B = PCB land width = LGA solder pin width + 0.05 mm C = Solder mask opening length = PCB land length + 0.05 mm D = Solder mask opening width = PCB land width + 0.05 mm Best regards Miroslav |
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