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只讨论PCB板与设备外壳的接地问题,不谈PCB板本身内部的接地。
1. 如果设备外壳没有良好接大地,则PCB板本身也不必与外壳连接。因为PCB与大地如果是隔离的(所谓浮地),工频干扰回路阻抗极大,反而不会对PCB产生什么干扰。 2.如果设备外壳良好接大地,那PCB应该也与外壳良好的单点接地,这个时候工频干扰会通过外壳接地消除,对PCB也不会产生干扰 3. 如果设备使用的场合可能存在安全问题时,那必须将设备外壳良好接地 4. 为了取得更好效果,建议是设备外壳尽量良好接地,PCB与外壳单点良好接地;当然如果外壳没有良好接地,那还不如把PCB浮地,即不与外壳连接。 5.多个设备之间需要互相连接的时候,尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地,每个设备内部PCB与各自外壳单点接地 6. 但是如果多个设备互相连接时候,设备外壳没有良好接地,那就不如浮地,内部PCB不与外壳接地 7. 为防止内部电路与外壳一点连接时,内部输出万一碰外壳而造成短路,内部电路与外壳间用容量足够大的电容相连,这样,对工频干扰来说,内部与外壳间是等电位的,对直流输出来说,是隔离的。 总结一句话:知道外壳有稳定的接地PCB板就接外壳,不知道有没有就不接。 转载原地址:https://blog.csdn.net/andylauren/article/details/52204068 如侵删
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