[问答]

请问在BGA锡球断裂的什么时候做红墨水测试最好？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 BGA-IC功能不良真的是很多PCBA加工企业的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回，需要分析不良原因时，最常采用的就是红墨水测试（RedDye Test）法了，因为红墨水测试的好处是可以让人一目了然，了解整颗BGA在哪些位置有锡球发生了裂缝（crack）问题，方便制程及研发单位快速了解可能原因与可能的应力（Stress）来源。不过，这红墨水测试其实是一种破坏性测试，小编建议一定要等到所有非破坏性的可行方案都试过了，最后才做这个红墨水破坏性测试。做过红墨水测试的样品，理论上还是可以再拿去做切片（Cross-Section）做进一步的SEM（Scanning Electron Microscope）显微照相及EDX（Energy-Dispersive X-ray spectroscopy）金属元素分析，但样品毕竟已在红墨水测试时曾经过外力破坏，而且部分区域可能被红墨水或其他物质污染，也就是已非第一现场，所以后续的分析结果就会被持以保留态度。另外，红墨水测试无法判断PCB内层是否有问题，有些不良原因可能是PCB的导通孔（via）断裂，或是内层微短路（CAF, Conductive AnodicFilament）所造成，一旦做了红墨水测试，这些现象就可能会消失或被破坏。所以，一般比较谨慎的作法是先用电性测试的手法，尽可能找到是那几颗锡球与线路可能出现了问题，然后抽丝剥茧，一步步的排查缩小可能范围，最好还要分得出来是开路还是短路，最后直接做切片，直捣黄龙，一掷中的。 0
2019-8-27 04:37:46　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 60user169 该类别下有 5 个回答。邀请回答 ldp1653 该类别下有 5 个回答。邀请回答 Jayden888 该类别下有 4 个回答。邀请回答 60user69 该类别下有 4 个回答。邀请回答 60user43 该类别下有 4 个回答。邀请回答 keke2979 该类别下有 4 个回答。邀请回答映像2016 该类别下有 4 个回答。邀请回答 zzpf 该类别下有 3 个回答。邀请回答 nvyweyrww1 该类别下有 3 个回答。邀请回答 dlanny 该类别下有 3 个回答。邀请回答 lxhzx 该类别下有 3 个回答。邀请回答 yjfkpyu 该类别下有 3 个回答。邀请回答 dang56 该类别下有 3 个回答。邀请回答 cxad 该类别下有 3 个回答。邀请回答 bgcwer 该类别下有 3 个回答。邀请回答 cmlzm 该类别下有 3 个回答。邀请回答 60user53 该类别下有 3 个回答。邀请回答 lwddd2100 该类别下有 3 个回答。邀请回答 zcx197 该类别下有 3 个回答。邀请回答 60user41 该类别下有 3 个回答。邀请回答举报张玉相关推荐 • 红墨水测试问题 3529 • PBGA焊接过程中锡球熔化之后球径变小 5051 • 请问BGA芯片用大瑞锡球植锡为什么总失败呢？ 9170 • 为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 20606 • TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架 3900 • 关于BGA老化座的优势 9594 • BGA和CCGA分别用在哪些领域 3378 • 请问BGA封装如何切片？ 3993 • AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化还能继续用吗？ 326 • 请问该规格书中的焊盘的尺寸怎么看？ 5804 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 哥们你有这个时间直接拿板子去做X-RAY吧很快的 10几秒就能知道哪里虚焊哪里短路哪里断裂你这样的方法只适合DIYer或者学校，不适合企业

2019-8-27 06:25:29 评论举报崔丹