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答案对人有帮助，有参考价值 0 　　目前，印制布线板（PWB）加工工艺严重落后于电子器件封装的发展，解决该问题的关键在于走线和过孔形成过程的光刻威廉希尔官方网站。　　线宽及间距从62.5微米向25微米发展，　　加工工艺差别很大。在ITRI和NEMI等集团的努力下75微米到100微米线宽和间距加工工艺在大面积PWB上的应用日益广泛，从而在PWB走线成形威廉希尔官方网站方面取得重大的突破。　　目前，采用HDI衬底工艺已能做到30到40微米线宽和线间以及75到100微米的微过孔。PRC正致力于开发25微米及其以下加工威廉希尔官方网站，以满足大面积有机板材对精密走线和线间距的要求。　　其目标地开发15到25微米超密布线和25到50微米微过孔的加工工艺，从而最终实现6到10微米线以及10到15微米过孔的加工。

2021-4-25 10:35:24 评论举报马念