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不同封装的晶振主要区别在于其封装形式,常见的封装形式有四角晶体管、圆柱晶体管、SMD贴片等。不同的封装形式对于使用场景、安装方法、外观尺寸等方面有一定影响。例如,SMD贴片晶振在板上的安装更加方便,而四角晶体管晶振适用于一些需要较高机械强度的场合。
此外,在相同频率下不同封装的晶振的精度和稳定性也会有所不同。一般而言,晶振的精度和稳定性越高,价格也越高。因此,在选择晶振封装型号时需根据实际需要进行选择,以达到最佳性能和成本之间的平衡。 |
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