大规模集成电路芯片, 比如SoC(System on chip),由多核CPU和GPU组成,用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统,或者特定用途的集成电路芯片ASIC(Application specified integrated circuit),用于电子控制模块的信号处理,算法运行和控制执行部件, 比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的核心元件。但是,它们的成本是怎样构成? 客户所能知道的就是半导体公司或芯片贸易商(Distributor)的报价。