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原理图符号和PCB封装有什么不同？

“ 原理图符号及PCB封装是电子设计中最基本的要素。本文针对刚踏入电子设计的新人，介绍了原理图符号与PCB封装区别，以及在KiCad中两者的对应关系。 ” 什么是原理图符号？原理图符号抽...

2024-12-04 标签：原理图 PCB封装 446

今日看点丨商务部：加强相关两用物项对美国出口管制；凯世通回应被美国列入

1. 苹果投资印尼承诺增至10 亿美元以解除iPhone 16 禁售令印度尼西亚表示，已收到苹果公司价值10亿美元的投资改善方案，这是这家科技巨头为解除在东南亚最大经济体销售iPhone 16设备的禁令...

2024-12-04 标签： 442

从RF到HDMI：传统接口的现代优化

射频（RF）、复合视频（RCA）、S-Video和视频色差是几种传统的视频接口。尽管这些接口在一些旧设备或特定应用场景中仍然被使用，但随着数字威廉希尔官方网站的发展，它们的使用频率已经显著下降。现...

2024-12-04 标签：HDMI 接口设计 PCB设计 RF PCB 625

格科成功量产多光谱CIS解决方案

2024年11月26日，格科宣布成功量产多光谱CIS，为图像传感器赋予新能力。该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费...

2024-11-27 标签：CIS 511

电容和电阻与晶振如何搭配运作

晶振，就像是一个需要伙伴才能跳舞的人，而这个伙伴就是负载电容。晶振有两条线，这两条线会连接到IC块（一个集成电路块）里面，那里有一些有效的电容。为了让晶振能够正常工作，我们...

2024-11-27 标签：晶振负载电容扬兴科技扬兴科技晶振负载电容 704

先进封装威廉希尔官方网站趋势分析

全球市场概述根据国际货币基金组织(IMF)预测，2024年全球经济预计增长3.2%。然而，地缘政治紧张局势，特别是美中之间的关系，正在影响全球贸易。政府债务预计将超过100万亿美元，占全球经...

2024-12-07 标签：人工智能先进封装 168

天域半导体8英寸SiC晶圆制备与外延应用

碳化硅（SiC）是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一，近20年来随着SiC材料加工威廉希尔官方网站的不断提升，其应用领域不断扩大。目前SiC芯片的制备仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圆为主...

2024-12-07 标签：晶圆 SiC 122

禾赛科技获颁2024年度产品质量可靠性创新“最佳实践”典型案例

11 月 26 日，上海市市场监管局牵头、京津沪渝市场监管部门联合召开了产品质量可靠性创新大会，正式发布全国首个产品质量可靠性通用管理“标准”——《产品质量可靠性通用管理指南》，...

2024-12-07 标签：智能驾驶激光雷达禾赛科技 356

半导体行业工艺知识

写在前面本文将聚焦于半导体工艺这一关键领域。半导体工艺是半导体行业中的核心威廉希尔官方网站，它涵盖了从原材料处理到最终产品制造的整个流程。半导体制造流程包含几个核心环节。首先，起始...

2024-12-07 标签：半导体晶圆 125

洲明科技登榜“2024年广东省制造业企业500强”

2024年12月3日，由广东省制造业协会、广东省发展和改革研究院联合主办的“2024广东省制造业500强峰会”在广州隆重举行。在本次峰会上，备受瞩目的 “2024年广东省制造业企业500强”榜单正式...

2024-12-06 标签：制造业洲明科技 197

佰维特存工业宽温级eMMC，兼具出众性能与卓越可靠性

随着工业4.0和智能制造的推进，以及物联网、大数据和云计算等领域的发展，工业领域对数据处理的需求正在急剧增长。工业存储解决方案需要符合严格的工业标准与规范，满足工业控制系统与...

2024-12-06 标签：emmc 106

佰维存储与西南交通大学集电学院开展战略合作，加速产学研融合创新

12月5日上午，西南交通大学集成电路科学与工程学院（以下简称：交大集电学院）和深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称：佰维存储）签署校企合作备忘录，并进行了创新创业联合实...

2024-12-06 标签：佰维存储 70

柔性电子：制造智能面膜的关键驱动力

柔性电子威廉希尔官方网站的应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、可穿戴设备、智能家居等。特别是在消费电子领域的折叠屏手机、在美容护肤领域的智能面膜等新兴产品的兴起，推动了柔性电子市场...

2024-12-06 标签：制造印刷电子柔性电子 161

BGA威廉希尔官方网站赋能倒装芯片，开启高密度I/O连接新时代

近年来，随着电子产品的不断小型化和集成度的提高，倒装芯片（Flip Chip）封装威廉希尔官方网站因其优异的电学性能、高I/O引脚数、封装尺寸小等优点，逐渐成为高端器件及高密度封装领域中的主流封装形...

2024-12-06 标签：芯片半导体 BGA 188

焊锡丝的线径应该如何选择？

焊锡丝的线径是指焊锡丝的直径大小，它是焊锡丝规格的一个重要参数，直接影响了焊锡丝的使用性能和效果。焊锡丝在生产过程中要经过挤压拉丝的工序，这个工序决定了焊锡丝的线径精度和...

2024-12-06 标签：焊接焊接 148

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI威廉希尔官方网站的嵌入式数据存储解决方案

新 IP 将闪存与 EEPROM 元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性中国北京， 2024 年 12 月 5 日 ——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）...

2024-12-06 标签：存储 124

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块

主要特点同时实现远距离通信和低功耗特点配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支...

2024-12-06 标签：IOT 132

基于石英玻璃外延GaN的工艺改进方法有哪些？

基于石英玻璃外延GaN的工艺改进方法主要包括以下几个方面：一、晶圆片制备优化多次减薄处理：采用不同材料的浆液和磨盘对石英玻璃进行多次减薄处理，可以制备出预设厚度小于70μm且厚...

2024-12-06 标签：GaN 石英玻璃碳化硅 GaN 石英玻璃碳化硅 154

先进封装威廉希尔官方网站 -7扇出型板级封装（FOPLP）

先进封装威廉希尔官方网站（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合威廉希尔官方网站（上）先进封装威廉希尔官方网站（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合键合威廉希尔官方网站（下）先进封装威廉希尔官方网站（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 异构...

2024-12-06 标签：晶圆封装先进封装 243

先进封装威廉希尔官方网站 - 6扇出型晶圆级封装（FOWLP）

2024-12-06 标签：晶圆先进封装 179

蔡司和亿纬锂能达成战略合作关系携手推动电池行业高质量发展

中国广东省惠州市，2024年11月21日——蔡司和亿纬锂能签订战略合作协议，拟凭借亿纬锂能在电池创新研发、大规模生产的实操经验，及蔡司在全球工业质量领域的多年积累，合作培养电池质量...

2024-12-06 标签：蔡司 53

电子封装的三种形式

电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护，实现标准规格化的互连，更是确保电子产品性能稳定、延长使用寿命的关键。...

2024-12-06 标签：封装电子封装塑料封装 158

Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用

文本简单介绍了非生产晶圆Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用。 Monitor Wafer，即非生产晶圆（Non-Product Wafer，简称NPW），在现代半导体制造中扮演着至关重要的角色。它并不直接用...

2024-12-06 标签：半导体晶圆 142

台积电计划在美生产BLACKWELL芯片

近日，据最新消息，全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)正与美国图形处理器巨头NVIDIA就一项重要合作进行会谈。双方商讨的内容是，在台积电位于美国亚利桑那州的先进工厂内生产BLACKWEL...

2024-12-06 标签：芯片台积电半导体制造 244

大尺寸蓝宝石晶圆平坦化的方法有哪些

大尺寸蓝宝石晶圆平坦化的方法主要包括以下几种：一、传统研磨与抛光方法粗研磨使用研磨垫配合绿碳化硅溶液对蓝宝石晶圆进行双面粗研磨，以去除晶圆表面的大部分不平整。通过控制...

2024-12-06 标签：测量碳化硅测量碳化硅 124

今日看点丨消息称华为明年量产“一段式端到端”智驾；博通推出行业首个 3

1. 消息称维信诺2025 年上半年启动8 代OLED 厂设备采购据报道，维信诺（Visionox）可能会在明年上半年某个时候订购其第8代OLED厂使用的设备。报道称，至少这是韩国显示生产设备制造商的预期...

2024-12-06 标签：华为 343

Sic功率芯片制造工艺威廉希尔官方网站知识与专家报告分享

Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）芯片，是一种基于第三代半导体材料的芯片。SiC芯片具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性，使其在电力电子...

2024-12-06 标签：SiC 功率芯片 124

功率模块封装工艺

功率模块封装工艺典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明：常见功率模块分类 DBC类IPM封装...

2024-12-06 标签：封装功率模块 131

为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？

为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？电子产品的主板使用胶水的主要目的是为了加固、密封、绝缘等，确保产品的稳定性、耐用性和可靠性。随着中国电子制造业的快速发展，对于电...

2024-12-06 标签：电子产品胶粘剂国产化电子胶水国产化电子产品电子胶水胶粘剂 98

高性能半导体封装TGV威廉希尔官方网站的最新进展

摘要：在最近的半导体封装中，采用硅通孔 (TSV) 威廉希尔官方网站已成为集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势，包括高互连密度、缩短信号路径和提高电气性能。然而，TSV 实施也存在...

2024-12-06 标签：半导体封装基板 191

万年芯：芯片管制再升级，国产替代已是必然

近期，美国对华芯片管制政策再次升级，新增140家实体名单，对中国半导体施加了更多限制。对此，中方也强硬回击，对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等关键原料进行反制措施，同时多家行业协...

2024-12-05 标签：半导体功率器件碳化硅功率器件半导体碳化硅 354

慕尼黑上海光博会阵容豪华，新老展商共绘光电盛景

随着光电威廉希尔官方网站的飞速发展，慕尼黑上海光博会已成为亚洲乃至全球光电行业的重要盛会。2025年3月11-13日，我们将迎来慕尼黑上海光博会的20周年庆典，届时将在上海新国际博览中心-3号入口厅...

2024-12-05 标签：光博会 204

因智而生，为准而来 | 12月12日上午10点，普源精电冬季新品发布会见！

在威廉希尔官方网站快速发展和行业细分趋势的推动下，遥感探测、卫星通信、产线自动化测试等诸多领域对业务化电子测量应用提出了更加可靠、精准且多样化的要求，传统通用仪表正逐渐面临专用化需求...

2024-12-05 标签：普源精电 81

改善晶圆出刀TTV异常的加工方法有哪些？

改善晶圆出刀TTV（Total Thickness Variation，总厚度变化量）异常的加工方法主要包括以下几种：一、设备调整与优化主轴与承片台角度调整通过设备自动控制，进行工艺角度调整，减小晶圆TTV值...

2024-12-05 标签：碳化硅测厚半导体晶圆半导体晶圆测厚碳化硅 152

刻蚀工艺的参数有哪些

本文介绍了刻蚀工艺参数有哪些。刻蚀是芯片制造中一个至关重要的步骤，用于在硅片上形成微小的电路结构。它通过化学或物理方法去除材料层，以达到特定的设计要求。本文将介绍几种关...

2024-12-05 标签：芯片制造刻蚀 189

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