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1月26日，***南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在***的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。
台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。 Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年量产。 台积电表示，三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。 将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式。他表示：“Fab 18代表着台积电的三个重要承诺：对未来发展的承诺，对持续推动威廉希尔官方网站 进步的承诺，对***的承诺。5nm威廉希尔官方网站 投资预计7000亿台币(约合人民币亿1520元)，其中Fab 18的投资将超过5000亿台币(约合人民币1080亿元)。” 台积电目前在STSP有超过1万名员工，Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。 台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化，首次引入EUV极紫外光刻，减少多重曝光的复杂性，并能更好地缩小芯片面积。 台积电还重申，3nm工厂未来也会设在***本土的STSP，不会前往美国。 按照张忠谋此前说法，台积电将在2020年开工建设3nm工厂。 台积电5nm工厂规划图 台积电在7nm与7nm plus制程上分别采用浸润式微影与EUV，制程演进是按部就班将良率调好，再将EUV全面导入5nm，7nm可说具承先启后划时代意义，而5nm则是先进制程极致工艺最佳表现， 尤其因应高速运算（HPC）应用逐渐扩大，5nm可提高人工智能、超级计算机或虚拟现实整体效能表现。 业界人士指出，在相同功率下，5nm可比7nm提高40%至50%效能表现，提供芯片高运算能力，而比起10nm晶体管省电70%，让讲究高待机时间移动设备，电力可使用时间更长，除了低功耗、高效能之外，晶粒大小也大幅缩减。 
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