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你是否考虑过推入式镀“圆筒”？
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你对“低成本”的定义是什么？此外，STM32封装在最大的情况下仍然具有0.65毫米的间距，焊盘之间的间隙为0.25毫米。你确定你可以在家里制造这样的东西（除非你使用昂贵的CNC）吗？
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你可以在每个“via”中使用明确焊接到顶层和底层的导线。
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现在有那么多便宜的PCB制造服务，有些甚至迎合了业余爱好者，这样你也可以得到阻焊膜和丝网。试图自己做这件事是很浪费时间和精力的，并且不能保证质量。
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有一种化学方法是将预先钻好的电路板浸入涂在电路板上的溶液中，然后将板和溶液烘烤，溶液热解并在孔壁（以及整个板上）留下铜纳米颗粒。热解产品被冲走，电镀用于加厚孔中的镀层。然后应用抗蚀剂和蚀刻。
但是操作起来有两个问题：首先钻孔/记录孔。您可以应用标记系统，钻孔，然后移除电镀步骤的标记。当你在镀层孔图案上放置抗蚀剂，并且在任何类型的板尺寸上完美地记录焊盘可能是一个真正的挑战。钻孔需要尖锐的硬质合金尖端 ，破旧的孔壁和边缘不起作用。 但这是一个小问题。最大的问题是活性成分次磷酸钙是一级控制物质，这并不代表你不能买它 ，你可以买得到，但是它需要仔细关注文书工作。 |
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哪位大神有MGC3130的STM32 i2C驱动例程分享一下，感谢感谢
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