Redmi K40系列核心配置参数揭晓
3月3日消息，Redmi K40系列自从发布之后引发极高的关注度，主要在于其1999元的价格极具竞争力。
在拥有关注度的同时，Redmi K40系列也被黑稿盯上。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，黑稿跟热度成正比，今晚0点正式发售。
和去年Redmi K30、Redmi K30 Pro分开发布不同，这次Redmi同时推出了三款旗舰机型，分别是Redmi K40、Redmi K40 Pro和Redmi K40 Pro+。
Redmi K40和Redmi K40 Pro系列均采用了同样的屏幕，全系标配E4材质AMOLED屏，6.67英寸直屏设计，屏幕峰值亮度达到1300尼特，对比度和色彩表现相较上代均有提升。
核心配置上，Redmi K40首批搭载高通骁龙870，Redmi K40 Pro系列搭载高通骁龙888，电池容量为4520mAh，支持33W闪充。
此外，Redmi K40主摄为4800万像素，Redmi K40 Pro主摄为6400万像素，Redmi K40 Pro+主摄为一亿像素。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电池容量
+关注
关注
2文章
164浏览量
17287 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1227浏览量
43336 -
Redmi
+关注
关注
2文章
610浏览量
22078
发布评论请先 登录
相关推荐
REDMI K80系列销量破百万，刷新纪录
REDMI官方近日宣布了一个令人瞩目的销售业绩：焕新后的REDMI手机品牌首款产品——K80系列，在发售仅仅10天后，销量已经突破了100万台大关。这一成绩不仅彰显了
红米发布REDMI K80系列手机，性能与摄影再升级
近日，红米品牌正式推出了其备受期待的最新智能手机产品——REDMI K80及K80 Pro。这两款手机在性能规格和摄影功能上都实现了显著提升，为用户带来了更加出色的使用体验。 在性能方面，RE
上新！米尔-新唐MA35D1核心板512M DDR新配置发布！
新，容量选择更丰富现为满足开发者更强大的性能和存储需求，助力更复杂的应用开发，米尔MA35D1核心板和开发板新增不同内存配置，芯片内置512MB DDR，8GB eMMC。核心板型号
产品型号主芯片内存
发表于 11-08 18:01
如何在PURE PATH里得到相应的PCM512X不同参数配置代码？
如何在PURE PATH里得到相应的PCM512X 不同参数配置代码？采样率不能选，只有44.1K和48K吗？
我打算使用MCU去配置PC
发表于 10-28 06:05
TLV320AIC3204 Page1/Register 52中配置的10k20k40k是串联在PGA之前，还是对地的阻抗？
TLV320AIC3204中，输入端口都可以配置阻抗，请帮忙确认下Page1/Register 52中配置的10k20k40k是串联在PGA之前，还是对地的阻抗？
谢谢！
发表于 10-22 07:01
AIBOX旗舰版：内置NVIDIA核心模组
AIBOX-OrinNano和AIBOX-OrinNX均搭载NVIDIA原装JetsonOrin核心板模组，该系列可提供40~100TOPS的AI计算能力、大容量统一内存和全面的软件堆栈，能够以超高
Redmi K70至尊版搭载天玑9300+旗舰芯
MediaTek x 小米「联合实验室」大作 —— Redmi K70 至尊版搭载天玑 9300+ 旗舰芯，该芯片采用全大核 CPU 架构，包含 4 个至高频率达 3.4GHz
长安汽车助力伏尔加汽车，推出三款全新车型
据悉，这三款新车分别是中型轿车C40、紧凑型SUV K30和中型 SUV K40，皆搭载同型号的长安1.5升发动机JL473ZQ7，输出功率达188匹马力（138千瓦）、扭矩为300牛米，变速箱
精选推荐！紫光盘古系列FPGA开发板信息汇总
紫光盘古系列：盘古50K开发板
盘古50K开发板（MES50HP）采用了核心板+扩展板的结构，核心板与扩展板之间使用高速板对板连接器进行连接
发表于 04-11 11:57
ZDP1440系列小技巧—如何配置RGB屏幕参数？
ZDP1440是一款基于开源GUI引擎的图像显示专用驱动芯片，具有RGB/MIPI两种显示接口，只需在上位机配置好屏幕参数，就可以一键点亮屏幕，完成屏幕适配，本文将介绍如何配置RGB屏幕参数
小米Redmi发布新十年产品战略，K、Turbo、Note及数字系列将持续发力
王腾在演讲中详细阐述了他们对未来的展望，其中包括K系列的升级和Turbo系列的诞生。他认为，扩大K系列的影响力和推出以中端最强性能为目标的T
苹果M3芯片参数配置
苹果M3芯片是一款高性能处理器，其参数配置相当出色。该芯片配备了8个CPU核心和高达10个GPU核心，提供了强大的计算和图形处理能力。同时，M3芯片还搭载了统一内存架构，最大支持24G
小米预告游戏本Redmi G Pro 2024：自称“万元内最强”，已开启预约
早前，知名科技博主@数码闲聊站曾曝光，小米正全力备战Redmi G Pro 2024，两款选择包括i5-14500HX及i9-14900HX，显卡选用RTX 40系列。另外，小米还在紧张进行骁龙X Elite ARM笔记本的研发
工商网监
评论