近日,OPPO、vivo相继被曝出正在自研手机芯片,将手机厂商造芯的话题重新推上“热搜”。
据报道,OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的Find X4系列上,目前OPPO自研芯片项目团队已经有大概上千人。而vivo方面,两年前就秘密组建了名为“悦影”的自研芯片团队,目前团队大概有五六百人,首款产品是影像方向的,将在今年下半年上市的 X70系列手机上首发。
ISP是手机芯片系统中的重要组成部分,负责图像处理部分。在手机的照相系统中,图像传感器(CIS)负责提供原始图像,但和用户看到的最终图像相差甚远,而需要大量的后续处理,这些处理通常包括自动白平衡、去噪等,而不同的ISP将直接决定最终图像质量。
除了ISP芯片之外,OPPO、vivo也在同步推进自研SOC计划,未来或替代部分高通和联发科芯片。
目前,加入造芯队伍的手机厂商还有:苹果、三星、华为、小米。其中,华为自研ISP早已落地在自己的手机系列中;小米已经发布了采用自研ISP+自研算法的澎湃C1,具备了更精细且更先进的3A处理能力。同时还具备双滤波器,能够进行高低频并行处理,数字信号处理效率提升100%。可以预见的是,未来国产手机芯片市场的竞争也会愈发激烈。
目前来看,主要的智能移动设备的芯片厂商、IP提供商以及智能手机制造商都在推出自己的ISP芯片,但是ISP仍然存在着较大的威廉希尔官方网站
壁垒,同时还涉及到资金、威廉希尔官方网站
、市场等各个方面。
-
ISP
+关注
关注
6文章
476浏览量
51808 -
vivo
+关注
关注
12文章
3303浏览量
63274 -
oppo手机
+关注
关注
0文章
1107浏览量
24986
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果、小米纷纷押注AI手机!3nm SoC需求看涨,哪些芯片厂商最先获益?

江波龙自研eMMC主控芯片荣获 “中国芯”优秀威廉希尔官方网站 创新产品奖

“智造·芯生无限”Intel AI Summit成功举行
小鹏自研智驾芯片:面向L4+AI大模型,集成40核+NPU+ISP

大研智造激光锡球焊:未来制造的精准之选

大研智造:激光锡球焊的卓越性能与创新突破

大研智造激光锡球焊接:革新PCBA焊接威廉希尔官方网站

OPPO、vivo遭强迫出售子公司
苹果计划搭建自研芯片驱动的AI数据中心
AI终端发展态势:AI手机崛起,AIPC渐成主流
嘉楠端侧AIoT芯片K230集成芯原ISP IP和GPU IP
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
折叠屏手机市场增长放缓,华为等厂商仍在发力
芯原股份第二代ISP系列IP通过ISO 26262认证
搭载自研潮汐架构,Find X7 将刷新芯片性能上限!

评论