半导体芯科技编译
来源:ee News
H7 IGBT器件采用EC7复合封装二极管,采用先进的发射极控制设计,再加上高速威廉希尔官方网站 ,可满足对环保和高效电源解决方案不断增长的需求。
IGBT7 H7采用最新的微图案沟槽威廉希尔官方网站 来改善器件的控制和性能,从而显着降低损耗、提高效率和更高的功率密度。该器件是针对组串式逆变器、储能系统 (ESS)、电动汽车充电应用以及工业UPS和焊接等传统应用。
在分立封装中,H7可应用于40 A至150 A的电流,提供四种不同的封装类型:TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。
H7的TO-247-3 HCC型号具有高爬电距离。为了提高性能,TO-247 4-pin开尔文封装不仅降低了开关损耗,而且还提供了额外的优势,例如更低的电压过冲、最小化的传导损耗和最低的反向电流损耗。这简化了设计并最大限度地减少了并联设备的需要。
650V H7 IGBT还具有强大的防潮性能,可在恶劣环境下可靠运行。根据JEDEC47/20/22的相关测试,其符合工业用途,特别是HV-H3TRB,非常适合户外应用。
-
英飞凌
+关注
关注
66文章
2188浏览量
138714 -
二极管
+关注
关注
147文章
9638浏览量
166470 -
IGBT
+关注
关注
1267文章
3793浏览量
249007
发布评论请先 登录
相关推荐
新品 | D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列
森国科推出650V/60A IGBT
新洁能650V Gen.7 IGBT系列产品介绍
英飞凌推出低功耗CIPOS Maxi智能功率模块(IPM)系列
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
利用SLC威廉希尔官方网站 改善热导率,增强IGBT模块功率密度
650V 40A沟槽和场阻IGBT JJT40N65UH数据手册
650V 10A沟槽和场阻IGBT JJT10N65SC资料文档
安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗
安森美推出第七代IGBT智能功率模块
安森美推出第七代IGBT智能功率模块, 助力降低供暖和制冷能耗

英飞凌科技推出650V H7型号,扩展第七代TRENCHSTOP IGBT系列
评论