通常3D打印机在增材制造时,加热热熔材料或激光烧结材料后,不对材料加装冷却装置,或只是简单用风扇对目标物体吹风,由于3D打印机箱体内本身热量比较高,尤其是FDM增材方式机型,导致打印的目标物品要在较长时间内冷却,使目标物品在未完全冷却前,容易因高温材料的流体特性产生变形和尺寸偏差,而导致目标物品的达不到设定的精准尺寸。采用半导体制冷对目标物品进行快速、稳定的降温,可以减少因材料流体特性产生的变形和尺寸偏差。
半导体制冷组件在3D打印机中的应用优势:
- 半导体制冷可提供精确、稳定的温度,提高3D打印产品形状、尺寸精确度。
- 利用半导体制冷的快速响应和精确调温特点,可以根据实际应用灵活调节冷却温度。
- 利用半导体制冷进行快速升降温,缩短冷却时间,提高对3D打印的物品制冷效率。
- 半导体制冷模组体积小,结构灵活,可轻松集成到3D打印机中。
- 半导体制冷模组可串联扩展,能为更大体积的3D打印机提供制冷需求。
半导体制冷模组可为3D打印机提供精准、可靠、高效的降温冷却效果,提升打印产品的精度,是3D打印机的理想制冷方案。
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