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接下来分享第四部分。

5.4 功耗

5.4.1 模块工作电流

测试仪器：综测仪 R&S CMW500，程控电源 安捷伦 66319D

测试条件：VBAT=3.8V，环境温度 25℃，插入白卡，连接综测仪 CMW500

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5.4.2 实网interwetten与威廉的赔率体系 长连接功耗

测试仪器：程控电源 安捷伦 66319D

测试条件：VBAT=3.8V，环境温度 25℃

插入移动SIM 卡，实网注册频段：B40 实网信号强度（CESQ）：72

插入联通SIM 卡，实网注册频段：B1 实网信号强度（CESQ）：60

插入电信SIM 卡，实网注册频段：B1 实网信号强度（CESQ）：62

5.5 静电防护

在模块应用中，由于人体静电，微电子间带电摩擦等产生的静电，通过各种途径放电给模块，可能会对模 块造成一定的损坏，所以 ESD保护必须要重视，不管是在生产组装、测试，研发等过程，尤其在产品设计中， 都应采取防 ESD保护措施。如电路设计在接口处或易受 ESD点增加 ESD保护，生产中带防ESD手套等。

下表为模块重点PIN脚的ESD耐受电压情况。

表格 25：ESD 性能参数（温度：25℃, 湿度：45%）

六、模块尺寸图

该章节描述模块的机械尺寸以及客户使用该模块设计的推荐封装尺寸。

6.1 模块外形尺寸

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图表 22：Air724UG 尺寸图（单位：毫米）

6.2 推荐PCB封装

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图表 23：正视图，Air724UG PCB 封装（单位：毫米）

注意：

1. PCB 板上模块和其他元器件之间的间距建议至少 3mm ；

七、存储和生产

7.1 存储

Air724UG以真空密封袋的形式出货。模块的存储需遵循如下条件：

环境温度低于40摄氏度，空气湿度小于90%情况下，模块可在真空密封袋中存放12个月。 当真空密封袋打开后，若满足以下条件，模块可直接进行回流焊或其它高温流程：

• 模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，工厂在72小时以内完成贴片。
• 空气湿度小于10%

若模块处于如下条件，需要在贴片前进行烘烤：

• 当环境温度为23摄氏度（允许上下5摄氏度的波动）时，湿度指示卡显示湿度大于10%
• 当真空密封袋打开后，模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，但工厂未能在72小时以内完成贴 片
• 当真空密封袋打开后，模块存储空气湿度大于10%

如果模块需要烘烤，请在 125 摄氏度下（允许上下 5 摄氏度的波动）烘烤 48 小时。

注意：模块的包装无法承受如此高温，在模块烘烤之前，请移除模块包装。如果只需要短时间的烘烤，请 参考 IPC/JEDECJ-STD-033 规范。

7.2 生产焊接

用印刷刮板在网板上印刷锡膏，使锡膏通过网板开口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需调整合适，为保证模块印膏质量，Air724UG模块焊盘部分对应的钢网厚度应为 0.2mm。

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图表 24：印膏图

为避免模块反复受热损伤，建议客户 PCB板第一面完成回流焊后再贴模块。推荐的炉温曲线图如下图所示：

图表 25：炉温曲线

八、术语缩写

表格 26：术语缩写

以上就是本篇文章的全部内容。

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