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														摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装威廉希尔官方网站
不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装威廉希尔官方网站
的主要类型特性并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺
关键词:BGA;封装;返修工艺
												
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