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Qorvo推出创新紧凑型E1B封装1200V SiC模块

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2020-11-03 14:09:492674

紧凑型模块的结构组成是怎样的

模块是光通信传输系统中非常重要的有源器件,是进行光电和电光转换的光电子模块,能够在光通信中起到光电信号转换的作用。随着通信市场的高速发展,光模块也在随之不断演进,如今,以小型封装为主的紧凑型模块已经获得了广泛普及。
2020-12-25 16:25:32641

英飞凌率先推出1200V碳化硅IPM的CoolSiC

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出1200V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM),并在今年大规模推出SiC解决方案。CIPOS Maxi IPM IM828系列
2021-01-08 11:34:513386

采用紧凑型封装的新款 6A 和 12A DC/DC 微型模块可提供即时电源

采用紧凑型封装的新款 6A 和 12A DC/DC 微型模块可提供即时电源
2021-03-18 20:16:4811

双通道微型模块接收器子系统在紧凑型封装中兼有高速 ADC 和驱动器

双通道微型模块接收器子系统在紧凑型封装中兼有高速 ADC 和驱动器
2021-03-21 12:16:379

紧凑型交换机模块CSM1277

本部分概述非管理紧凑型交换机模块 CSM 1277 的功能。
2021-05-17 10:48:1229

东芝新推出1200V和1700V碳化硅MOSFET模块

​东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出两款碳化硅(SiC) MOSFET双模块:额定电压为1200V、额定漏极电流为600A的“MG600Q2YMS3”;额定电压为1700V、额定
2022-02-01 20:22:024577

Qorvo推出新一代1200V碳化硅场效应晶体管(FET)系列

2022年5月11日 –移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出新一代1200V碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)系列,这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。
2022-05-12 11:22:571460

Qorvo推出新一代1200V碳化硅场效应晶体管

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 系列,该系
2022-05-25 10:46:53927

比亚迪半导体全新推出1200V 1040A SiC功率模块

作为国内首批自主研发并量产应用SiC器件的公司,在SiC功率器件领域,比亚迪半导体于2020年取得重大威廉希尔官方网站 突破,重磅推出首款1200V 840A/700A三相全桥SiC功率模块,并已实现在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。
2022-06-21 14:40:571187

瞻芯电子1200V大电流MOSFET获车规级认证

值得一提的是,这款TO247-4封装的产品通过AEC-Q101认证,同时表明1200V 17mΩ 的碳化硅(SiC) MOSFET裸芯片,也满足车规级可靠性标准。该晶圆正面还可以采用镍钯金,如下图,支持双面散热封装,可进一步突破传统单面封装的功率密度极限。
2022-11-08 14:45:16846

1200V耐压、400A/600A的全SiC功率模块BSM400D12P3G002和BSM600D12P3G001

ROHM面向工业设备用电源、太阳能发电功率调节器及UPS等的逆变器、转换器,开发出1200V耐压的400A/600A的全SiC功率模块“BSM400D12P3G002”和“BSM600D12P3G001”。
2023-02-10 09:41:05562

国产SIC MOSFET功率器件推出1200V大电流MOSFET获得车规认证

2022年11月,上海瞻芯电子开发的1200V 17mΩ 的碳化硅(SiC) MOSFET通过了车规级可靠性认证(AEC-Q101),该产品为TO247-4封装,最大电流(Ids)可达111A。
2023-03-22 16:47:332003

配备罗姆 1200V IGBT的功率模块

。此次,赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中,采用了罗姆的新产品——1200V IGBT “RGA系列”。今后,双方将继续保持紧密合作,全力响应全球电机驱动用户的需求。 ROHM Co., Ltd. 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 (左)   赛米控丹佛斯 
2023-04-26 09:17:51569

赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块

赛米控丹佛斯(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市) 在开发SiC(碳化硅) 功率模块方面,已有十多年的良好合作关系。此次,赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块
2023-04-26 15:27:11499

赛米控丹佛斯推出配备罗姆1200V IGBT的功率模块

合作关系。此次,赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中,采用了罗姆的新产品——1200V IGBT “RGA系列”。今后,双方将继续保持紧密合作,全力响应全球电机驱动用户的需求。 ROHM Co., Ltd. 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 (左) 赛米控丹佛斯
2023-05-17 13:35:02907

德承发布全新高效紧凑型嵌入式工业电脑DX-1200,为工控领域增添生力军

强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承,全新推出Rugged Computing - DIAMOND 产品线的高效紧凑型嵌入式电脑DX-1200,利用紧凑规划克服了体积限制,让效能与强固得以充分发挥。
2023-05-18 11:27:53296

凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS

2023年10月,凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧的SiC MOS。产品性能优异,开关损耗更低、栅氧质量更好、而且兼容15V和18V驱动,能够满足高可靠性、高性能的应用需求。
2023-10-20 09:43:26444

国星光电的1200V/80mΩSiC-MOSFET器件成功获得AEC-Q101车规级认证

1200V/10A SiC-SBD(碳化硅-肖特基二极管)器件获AEC-Q101车规级认证后
2023-10-25 18:28:10398

至信微发布1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC芯片

深圳市至信微电子有限公司(简称:至信微)在深圳威尼斯英迪格酒店成功举办了2024新品发布暨代理商大会。此次大会上,至信微发布了一系列行业领先的SiC芯片,其中包括1200V/7mΩ和750V/5mΩ两款产品。
2024-01-16 15:45:17247

Qorvo推出D2PAK封装SiC FET

Qorvo,全球领先的综合连接和电源解决方案供应商,近日发布了其全新车规级碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品。这款产品拥有紧凑的 D2PAK-7L 封装,实现了业界领先的9mΩ导通电阻RDS
2024-02-01 10:18:06152

安森美推出第7代绝缘栅双极晶体管威廉希尔官方网站 的1200V SPM31智能功率模块

智能电源和智能感知威廉希尔官方网站 的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 威廉希尔官方网站 的1200V SPM31智能功率模块 (IPM)。
2024-02-27 11:38:59242

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