不同的连接威廉希尔官方网站
把它们拼装在一起，以实现更高效和更高性能的芯片设计。本文将会详尽、详实、细致地介绍Chiplet主流的封装威廉希尔官方网站
。 1. 面向异构集成的2.5D/3D威廉希尔官方网站
2.5D/3D威廉希尔官方网站
是Chiplet主流封装威廉希尔官方网站
中最为流行和成熟的一种，通过把不同的芯片堆叠在一起，可以将它
2023-09-28 16:41:00
794 先进封装威廉希尔官方网站
以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心威廉希尔官方网站
包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些威廉希尔官方网站
的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371067 
本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40251 
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装威廉希尔官方网站
，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:361344 
日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成威廉希尔官方网站
。Rapidus当天通过网站表示：“计划与西方企业合作，开发新一代3d lsi（大规模集成电路），并利用领先威廉希尔官方网站
，批量生产2纳米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31436 为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求，IC设计的封装威廉希尔官方网站
也变得日益复杂，2.5D和3D配置等威廉希尔官方网站
应运而生。这些威廉希尔官方网站
将一个或多个具有不同功能的IC与增加的I/O和电路密度相结合，因此需要创建并查看多个装配和LVS
2023-06-20 14:16:32238 Novator系列2.5D影像测量仪是一种全自动影像测量仪。它将传统影像测量与激光测量扫描威廉希尔官方网站
相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，支持点激光轮廓扫描测量、线激光3D扫描成像，可进行高度
2023-06-07 11:19:54
就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D威廉希尔官方网站
的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 年的 92 亿美元增长到 2028 年的 258 亿美元，实现 19% 的复合年增长率。
2023-04-24 10:09:52590 
AD常用3D封装库免费下载。
2023-04-24 09:18:21
18 创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多，需要在威廉希尔官方网站
和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32:411713 然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和威廉希尔官方网站
。
2023-03-27 13:01:38298 SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装威廉希尔官方网站
，但就最先进SiP封装威廉希尔官方网站
而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装威廉希尔官方网站
。
2023-03-20 09:51:54855 
Novator系列2.5d全自动影像仪将传统影像测量与激光测量扫描威廉希尔官方网站
相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，多种测量新特性、新功能的创新支持，可实现2.5D和3D复合测量。还支持频闪照明
2023-03-06 09:29:01
随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向，并推动EDA方法学创新。这也使得芯片设计不再是单芯片的问题，而逐渐演变成多芯片系统工程。
2023-01-29 09:31:01412 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 (IC) 关键可测试性设计 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:38666 
在 IC 设计的大部分历史中，我们在一个封装中使用了一个芯片，以及多芯片模块 (MCM)。对于具有多个裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何进行单个裸片测试，然后使它们适用于最终封装？
2022-10-12 09:59:07761 台积电（中国）有限公司威廉希尔官方网站
总监陈敏表示，TSMC 3D Fabric先进封装威廉希尔官方网站
涵盖 2.5D 和垂直芯片堆叠产，是台积电过去10年以来对于3D IC的不断完善和开发。客户采用台积3D Fabric所生产的产品取得的整个系统效能的提升，都有非常良好的表现。
2022-09-20 10:35:471539 
AltiumDesinger 常用3D封装库免费下载。
2022-09-13 14:48:3826 异质整合需要通过先进封装提升系统性能，以2.5D/3D IC封装为例，可提供用于存储器与小芯片集成的高密度互连，例如提供Sub-micron的线宽与线距，或五层的互连，是良好的Interposer(中介层)。
2022-08-24 09:35:532858 原理 3D打印是快速成型制造的一种威廉希尔官方网站
，被称为“具有工业革命意义的数字化制造威廉希尔官方网站
”。3D打印生产的主要流程是应用计算机软件设计出三维立体的加工产品样式，然后通过3D打印机，用液状、粉末状、丝状的材料
2022-08-23 09:32:194710 
芯和半导体威廉希尔官方网站
总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出，在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题，而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。
2022-08-18 10:48:58789 在工业中，我们看到越来越多的系统示例是通过利用 2.5D 或 3D 连接的异构集成来构建的。在本次采访中，imec 高级研究员、研发副总裁兼 3D 系统集成项目总监 Eric Beyne 回顾了趋势
2022-07-26 10:39:051040 
3D晶圆级封装，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装威廉希尔官方网站
，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。
2022-07-25 15:35:411281 AD常用3D封装库免费下载。
2022-07-11 10:02:34112 STM32系列封装库，包含原理图库，3D封装库。
2022-06-30 14:39:0426 在阅读文章之前，大家可以思考下 2.5D 设计属于哪种界定？
2022-06-06 10:17:22928 （Signal Integrity, SI）、电源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战，介绍了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封装-系统 （CPS） 多物理场协同仿真方法，阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化
芯片信
2022-05-06 15:20:428 开始呈现疲软的状态，先进
制成工艺也无法带来成本上的缩减。如何超越摩尔定律（More than Moore’s
law）,让行业继续高速发展，成为业界苦苦寻思的问题。而目前来看，2.5D/3D
先进封装威廉希尔官方网站
将会是行业一个重要的突破口，是超越摩尔定律的必经之路
2022-04-29 17:20:018 电子行业正在经历半导体封装威廉希尔官方网站
的再兴。越来越多的创新性的3D封装方法已经发展，是电子工厂能够去最大化他们的产品功能。通过整合多个芯片到一个封装模组中，产品板可以明显的比它们的前辈更小，并且更短的内部
2022-04-29 17:17:437 据2022年2月7日消息，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，向客户正式交付先进封装光刻机。需要指出的是，上海微电子此次交付的是用于IC后道
2022-02-11 09:37:049439 
农历新年后开工第一天，上海微电子装备集团(以下简称“上海微电子”)正式举行“中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式”，由上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。不过，具体客户未知。
2022-02-08 12:47:4116294 Finfet威廉希尔官方网站
（3D晶体管）详解
2012-08-19 10:46:17
从手机解锁、支付消费到工厂的生产应用，3D 视觉已经深入到生活的方方面面。那到底什么是3D 视觉。它在仙工智能视觉 AI 解决方案中又扮演着什么角色？ 今天零化身科普小达人一文带你看懂 3D 视觉
2021-09-01 09:52:145851 异构集成基础：基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05 10:13:3612 如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装威廉希尔官方网站
已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装威廉希尔官方网站
，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
2020-11-27 10:38:381195 如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装威廉希尔官方网站
已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装威廉希尔官方网站
，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
2020-11-27 09:09:091278 代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项威廉希尔官方网站
正在推动下一代2.5D和3D封装威廉希尔官方网站
。
2020-10-10 15:24:325650 
至此，全球主要的三家半导体芯片制造厂商均拥有3D或2.5D的封装威廉希尔官方网站
。3D封装威廉希尔官方网站
的提出，说明了这些厂商的殊途同归，正在渐渐走进未来芯片发展的同时一个方向-不再拘泥于传统框架，追求更加灵活地设计性能更强、功能更丰富、功耗更低、用途更灵活的不同产品。
2020-09-23 16:37:462403 半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连威廉希尔官方网站
的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:057244 SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封装，3D封装仅强调在芯片方向上的多芯片堆叠
2020-05-28 14:51:445099 从最初为图像传感器设计的硅2.5D集成威廉希尔官方网站
，到复杂的高密度的高性能3D系统，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系统芯片（SoC）之外的另一种支持各种类型的应用的解决方案，可用于创建性价比更高的系统。
2020-04-10 17:38:491980 
精心整理的3D封装，免费分享给大家
2020-02-27 16:34:496634 依现行3D封装威廉希尔官方网站
，由于必须垂直叠合HPC芯片内的处理器及存储器，因此就开发成本而言，比其他两者封装威廉希尔官方网站
（FOWLP、2.5D封装）高出许多，制程难度上也更复杂、成品良率较低。
2019-08-15 14:52:142773 对于目前的高端市场，市场上最流行的2.5D和3D集成威廉希尔官方网站
为3D堆叠存储TSV，以及异构堆叠TSV中介层。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）威廉希尔官方网站
已经广泛用于高性能计算
2019-02-15 10:42:195979 
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D威廉希尔官方网站
带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29:553556 为了缓解3D堆叠IC的挑战，很多公司都在采用一种中间方式，即2.5D，用一种无源的硅中介层来连接各个片芯（图2）。包括Mentor Graphics公司首席执行官Walden Rhinies在内
2018-07-20 08:47:0011511 
随着经济增长速度不断加快、威廉希尔官方网站
创新不断升级，诸如区块链、自动驾驶、云计算、机器人等威廉希尔官方网站
逐渐兴起，3D打印威廉希尔官方网站
就是其中之一。 3D打印威廉希尔官方网站
从产生到发展经历了漫长的时期：1976年，喷墨打印机被发明出来
2018-06-30 07:13:566162 5G即将到来，说起手机外壳材料大家首先会想到玻璃，陶瓷，但是2018年这款PC/PMMA塑胶复合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂！！包括住友，科思创，sabic，四川龙华等企业都有涉及
2018-06-01 15:05:5761982 对于数据密集型应用，大量能量和延时消耗在计算和存储单元之间的数据传输上，造成冯诺依曼瓶颈。在采用2.5D封装集成的系统中，这一问题依然存在。为此，提出一种新型的硬件加速方案。引入存储型计算到2.5D
2018-02-26 11:47:461 简单来说，普通屏幕就是屏幕是一块纯平面，没有任何弧形设计；2.5D 屏幕则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而 3D 屏幕，无论是中间还是边缘都采用弧形设计。 3D 曲面玻璃的特色符合 3
2017-09-30 09:32:3421 3D打印威廉希尔官方网站
近年来得到普遍关注。目前，3D打印威廉希尔官方网站
在各领域的应用已取得明显进展，但是3D打印威廉希尔官方网站
还没有得到全面应用。就地学信息领域而言，仅在个别部门得到初步应用。
2017-06-23 10:32:123578 3D打印威廉希尔官方网站
以令人惊叹的速度发展起来，3D汽车、3D器官、3D食物等等都将会深刻地影响我们日常生活。虽然3D打印威廉希尔官方网站
现在并不完善，但是一旦迈过这个威廉希尔官方网站
门槛，绝对会给我们的世界带来巨大的变革。与此对应的，城市也将会迎来新的发展机遇和变化。
2017-05-17 10:29:561852 屏幕为小，亦确定早前IHS流出iPhone 8不再使用3D曲面屏幕的传闻。2.5D的屏幕玻璃是平面屏幕的一种，下图显示了2.5D屏幕玻璃，角位和边缘呈弧状，安装的时候甚至会突出机身，假扮成立体状。这种屏幕目前iPhone 7也使用，它比矩形的2D萤幕更有曲线感觉，而不像3D曲面屏幕般提高整体手机成本。
2017-03-17 09:42:54495 Altium Designer 3D封装
2017-02-28 23:09:41132 目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装威廉希尔官方网站
的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略威廉希尔官方网站
本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装威廉希尔官方网站
产品的未来价格走势。
2016-03-24 08:23:563597 3D元件封装库3D元件封装库3D元件封装库3D元件封装库
2016-03-21 17:16:57238 想知道在3D（2.5D）IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。
2014-12-16 09:17:311681 2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
2013-07-23 11:24:32927 电子发烧友网讯：【编译/Triquinne 】为打破通讯系统内存带宽限制，华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。华为一位资深科学家表示，这项威廉希尔官方网站
虽然棘手，但是在网络
2012-11-15 16:40:031196 裸眼3D显示威廉希尔官方网站
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，你就能看到本来要借助特殊眼镜才能观看到的3D立体影像。很好奇吧，就让《最新裸眼3D威廉希尔官方网站
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应用等知识吧！
2012-08-17 12:21:52
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应为看3D显示设备还需要佩戴3D眼镜，这让不少用户感觉到麻烦。裸眼3D让用户不用带3D眼镜即可看到3D画面。
2012-02-28 09:45:176040 
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