9月2日消息,据国外媒体报道,台积电2018年4月份投产的7nm工艺,目前仍有庞大的需求,他们也在尽力提高产能,正努力将月产能提升至14万片晶圆。
外媒是援引产业消息人士的透露,报道台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。
产业链的这一消息人士透露,台积电已经先于计划,将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆,他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。
7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后者在今年一季度大规模投产。但由于5nm工艺投产时间还不长,目前产能还比较紧张,主要用于苹果等大客户的最新产品,众多厂商还在排队等待,因而两年前投产、成熟的7nm工艺,对不少厂商来说是更现实的选择。
在今年上半年,台积电5nm工艺所生产的芯片,尚未出货,营收排在首位的,也还是7nm工艺,在一季度和二季度,7nm分别贡献了35%和36%的营收,超过三分之一。
台积电的7nm工艺,是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产,到7月份,他们的7nm工艺,已经生产了10亿颗完好的芯片。
责任编辑:tzh
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