台积电 2022 年下半年将为英特尔代工 3nm 芯片

1 月 27 日消息据台媒 DigiTimes 援引不明身份的业内人士报道，英特尔去年与台积电签订了外包合同，将在 2022 年下半年为采用 3 纳米威廉希尔官方网站 的 CPU 制造芯片。报道称，英特尔将成为台积电在 3 纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。

据彭博此前报道，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道，英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。


二、英特尔芯片制造工艺衰落

早在 2018 年，英特尔就因为高需求和制造问题，将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。之前Intel的芯片制造工艺曾一直引领全球市场，不过在6年前投产14nm

FinFET工艺后开始止步不前，直到去年才投产10nm工艺，如今它又宣布7nm工艺将至少延迟到明年投产，如此一来它在芯片制造工艺方面正失去竞争优势。

全球两大芯片代工厂台积电和三星在这6年时间里则基本延续了1-2年时间升级一次先进工艺制程的步伐，今年它们已投产5nm工艺，预计明年将投产3nm工艺，在先进工艺制程方面进一步领先于Intel。

在芯片制造工艺方面的落后已给Intel造成了麻烦。Intel本来能在PC市场占据主导地位，其一大依靠就是芯片工艺制程的领先优势，早几年它就是依靠工艺制程的领先优势彻底压制AMD，另外就是在芯片架构研发方面保持领先优势，这被称为tick-tock战术。

三、面对竞争压力Intel寻求代工

AMD在PC市场竞争失利后，不得不出售芯片制造业务获取资金苟延残喘，后来更不得不出售办公大楼筹集资金研发Zen架构，但是随着它的Zen架构取得成功，再加上台积电的先进工艺的支持，AMD在PC市场已卷土重来，市场份额不断跃升，而Intel的市场份额则不断下跌。

面对不利的局面，去年Intel首次将部分芯片交给台积电，希望依靠台积电的支持，摆脱当前在芯片制造工艺方面落后于AMD的局面，同时它刚投产的10nm工艺则主要用于生产更重要的服务器芯片，这是它成立以来首次将芯片制造外包给芯片代工企业。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自台积电、IT之家，转载请注明以上来源。