英特尔将在欧盟投建芯片厂 总额超200亿美元

7月12日，据外媒报道，英特尔宣布，将在多个欧盟成员国中投资建设半导体工厂，并预计投资200亿美元，希望能够通过这项举措获得欧盟对该项目的经济和政治支持。

英特尔CEO帕特·基辛格近日会见了法国总统纽埃尔·马克龙及意大利总理马里奥·的垃圾，共同探讨了当前全球芯片短缺的问题。

英特尔方面表示，如果英特尔投资欧盟芯片厂的需求能够得到相关方面支持，那么就能为整个欧盟带来利益，有望扩散相关设施及服务，为欧盟的多个成员国芯片生产提供支持。

除了需求资金支持外，英特尔还需要一个占地约1000英亩、基础设施发达的场地，该场地将能够建造最多8个芯片制造工厂，并且能够招聘到人才。据了解，英特尔已经在德国、荷兰、法国和比利时等地寻找适合建厂的地方，预计将在今年年底完成选址工作。

英特尔高管表示，最初将建立两个晶圆厂，运营10年的总成本约为200亿美元。在工厂的整个生命周期内，总投资可能超过1000亿美元。

此前，欧盟宣布将在2030年半导体产量增加一倍、占全球市场份额达到20%的新目标。

欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷顿今年5月曾表示，“欧盟准备投入大量资金来扩大欧洲半导体制造并支持计算机芯片供应链。”布雷顿表示，欧洲将在2030年实现2纳米芯片的制造，并希望吸引全球三大芯片制造商台积电、三星或英特尔在欧洲建立尖端芯片工厂。不过欧盟并不“渴望”他们的到来，而是希望为芯片制造商提供来欧洲大陆投资的机会，并提高供应链的安全性。