精密划片机的切割刀如何选用?划片刀采用独特工艺,将划片刀与铝合金法兰合成一体,使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。
采用精选的金刚石磨料,使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制,有效降低了切割时材料崩边发生的概率。
刀片切割应用领域:
硬刀—半导体晶圆等硅材料
软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材料
金属刀片—集成电路封装材料、陶瓷材料等
树脂刀片—集成电路封装材料、玻璃等超硬材料等
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
划片机
+关注
关注
0文章
140浏览量
10892
发布评论请先 登录
相关推荐
刀轮划片机助力压电陶瓷片精密切割:行业突破引领未来发展
在电子行业中,刀轮划片机成为了压电陶瓷片精密切割的关键设备。这一创新威廉希尔官方网站
标志着压电陶瓷片切割效率和质量的新里程碑,为电子行业的发展注入了新的活力。在过去的几年中,压电陶瓷片作为一种重要的电子材料
半导体精密划片机在行业中适合切割哪些材料?
在高端精密切割划片领域中,半导体材料需要根据其特性和用途进行选择。划片机适用于多种材料,包括硅片、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。这些材料在半导体行业被广泛使用,包括在集成电路
划片机的作用将晶圆分割成独立的芯片
的切割刀具和先进的控制系统,以确保划切的质量和效率。在划切过程中,首先需要对晶圆进行固定,通常采用吸盘或胶带等工具将晶圆牢固地固定在划片机的工作台上。然后,机械手臂通过
国产划片机优选博捷芯精密切割,多功能自动化程度高
博捷芯精密晶圆划片机是一种适用于高精密切割加工的设备,适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。该设备具有以下优势:1.设备精准度高(0.0001mm)2.切割精度1.5um3.
博捷芯:MiniLED工艺发展及其高精密划片切割威廉希尔官方网站
MiniLED工艺发展及其高精密划片切割威廉希尔官方网站
如下:MiniLED背光:MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源,使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势
高精密切割加工,博捷芯划片机
博捷芯划片机是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED
【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片,该产品具有良好的弹性,厚度薄,精度高等特点,适用于加工玻璃,陶瓷,磁性材料,硬质合金
评论