显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户产品为:车载多媒体显示屏主板
用胶部位:车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶
BGA芯片尺寸:如图所示
需要解决的问题:未点胶情况下,振动冲击测试出现虚焊不良,可靠性相关情况不明(在西班牙测)
客户对胶水要求:
客户希望低温固化(因为他烘箱升温慢),但考虑到车规级的应用.
汉思新材料推荐用胶:
推荐了汉思底部填充胶HS706和HS703两款用于测试。
客户答应1个月后,提供给我司测相关结果和报告。
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