出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案由汉思新材料提供
客户生产产品:出口日本的扫描仪
产品用胶部位:扫描仪的一块主板上有好几种规格BGA芯片均需点胶加固。
BGA芯片尺寸:好几种规格
需要解决的问题:原用过其他品牌胶水,目前出现部分固化不完全情况。
客户对胶水要求:
要求胶水固化温度小于等于90度,时间可接受40min
胶水必须黑色,且硬度不能太软。
客户测试要求:
产品要过-20~80度TC测试,其他可靠性测试并不严格要求。
汉思新材料推荐用胶:
推荐给客户使用HS700系列中的汉思底部填充胶HS736,给客户试胶.
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