机器视觉在电子半导体行业的应用 ——倒装焊威廉希尔官方网站 不可或缺的“锐眼”

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合威廉希尔官方网站 已经无法满足要求,倒装焊威廉希尔官方网站 的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装威廉希尔官方网站 革命中发挥着不可或缺的重要作用....

芯片封装

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装威廉希尔官方网站 的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要作用。

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随着集成电路封装密度的提高，芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布，而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统封装方式中的Die bonder（固晶机/贴片机）和Wire Bonder（焊线机）设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求，因此倒装焊威廉希尔官方网站 应运而生。倒装焊威廉希尔官方网站 是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种威廉希尔官方网站 ，使封装具有更优越的高频,低延迟,低串扰的电路特性。同时，倒装焊威廉希尔官方网站 互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置，封装密度高。因此更适于高频、高速、高I/O端的大规模集成电路(LSI).超大规模集成电路(VI.SI)和专用集成电路（ASIC)芯片的使用。

机器视觉在倒装焊设备上的应用

倒装焊设备利用机器视觉威廉希尔官方网站 实现同时对芯片与基板的高精度对位，并一步完成芯片和基板各自全部引脚的高精度贴合。通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度。特殊光学系统的定制还可同时满足设备对于体积、质量以及特殊成像方式的需求。