Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态-电子发烧友网

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键威廉希尔官方网站》的主题演讲。

为应对存储、面积、功耗和功能四大发展瓶颈，芯粒（Chiplet）异质集成及互联威廉希尔官方网站已成为集成电路发展的突破口和全行业的共识。这项不过两、三年前还停留在“少数大厂孤军奋战层面”的威廉希尔官方网站，如今在先进封装威廉希尔官方网站和应用浪潮的推动下，正加速产业分工与落地。

SiP China 2023上，我们欣喜的看到，从EDA、芯粒设计、芯粒整合、芯粒封测到终端制造，这条为行业呼吁许久的Chiplet产业链，正逐渐成型，并显现出对共同成长、协作的期许。

SiP大会主席芯和创始人兼CEO凌峰表示，Chiplet的发展呈现四大趋势：1、大规模高性能计算芯片推动Chiplet威廉希尔官方网站持续演进，面临的挑战将逐步得到改善；2，后摩尔时代，Chiplet架构的应用将从集群数据中心侧逐步向边缘和终端下沉，算力普惠的时刻即将到来；3，Chiplet使半导体的产业生态更加开放多元，并催生了新的商业模式与机遇；4，全球供应链受复杂局势影响，助力并加速了Chiplet的产业发展，自主创新与兼容互通已成为主旋律。

SEMI项目总监顾文认为，IC芯片去库存或已见尾声。随着PC与消费市场的复苏预期，全球半导体景气度预计在2024年开始回升。作为被行业寄予厚望的威廉希尔官方网站，Chiplet由于其兼容性问题，需要上下游企业的协同发展。而市场复苏的机遇将进一步推进Chiplet发展。

阿里云智能集团首席云服务架构师陈健则指出，在急剧膨胀的算力需求和极为高昂的芯片成本的矛盾背景下，Chiplet已成为重要的产业突破口，其核心优势在于可以提供良率、制程优化（如IODie等互联芯粒对较为成熟制程的使用）、芯粒复用（其中包含同一代芯粒产品在不同SKU中的复用，IOD在不同代产品间的复用），以及萌发新的商业形态（如设计及出售芯粒产品的公司，收购多方芯粒并制成成品芯片的公司），这种高度产业分工协作会提高行业进化效率。

在Chiplet生态中，芯粒的设计和制造仅仅是第一步。未来的挑战，将集中在于如何以通用的互联威廉希尔官方网站、产品，将来自多方的芯粒整合在一起，让这些芯粒能够协同工作如一个整体，实现更高的带宽和更低的延迟。

来自多方的芯粒必须以一种通用的协议和互联威廉希尔官方网站整合在一起，为实现这个目标，既需要互联威廉希尔官方网站的创新，也需要上下游企业的协同。这也是UCIe成立的初衷：通过协会促进整个开放生态的建设，让Chiplet发扬光大。

奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东表示，随着单芯片内，核心数量和芯粒数量的增长，Chiplet芯片已逐渐由Multi-Die转向Central IO Die，即把互联单元集中在一起，从而使多芯粒间高速、低延迟的互联成为可能；随着Chiplet的进一步发展，以IO Die、3D Base Die为代表的通用互联芯粒必将成为下一个应用热点。

作为国内首批专注于互联芯粒的企业，奇异摩尔基于对Chiplet生态的深度理解及趋势的预测，建立了一整套从2.5D-3D的完整互联产品体系，包含Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die等产品，广泛适用于数据中心、自动驾驶等多应用场景。奇异摩尔致力于通过自身的互联威廉希尔官方网站优势，与生态伙伴紧密合作，为广大客户提供更为高效的互联解决方案。