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什么是COB软封装?COB软封装特点

hK8o_cpcb001 来源:lq 2019-01-16 16:15 次阅读

1、什么是COB软封装

细心的可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么作用,其实这是一种封装,我们经常称之为“软封装”,说它软封装其实是对于“硬”而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC,这种工艺称之为“邦定”,我们平时也称“绑定”。

这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封装,这是裸芯片贴装威廉希尔官方网站 之一,利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面,那么为什么有些电路板没有这种封装呢,这种封装有着什么样的特点?

2、COB软封装特点

这种软封装威廉希尔官方网站 很多时候其实是为了成本,作为最简单的裸芯片贴装,为了保护内部的IC不受损伤,这种封装一般要求一次性成型,一般放置在电路板的铜箔面,形状呈现圆形,颜色为黑色,这种封装威廉希尔官方网站 具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点,很多集成电路,特别是成本低廉电路多数,采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝,然后交于厂家把芯片放在电路板上,用机器焊接好,然后上胶固化变硬。

3、应用场合

这种封装因为有着自身独特的特点,因此在一些电子电路电路,像MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等,一些追求廉价成本电路也采用这种封装。

其实COB软封装不仅仅局限于芯片,在LED方面也应用很广泛,例如COB光源,这是一种是在LED芯片上直接贴在镜面金属基板上的一种集成面光源威廉希尔官方网站 。

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