资料介绍
龙芯中科长期坚持基于问题导向的自主研发,根据以下原则快速提升CPU性能:
·先提高通用处理能力,再提高专用处理能力。“通用处理能力”是指CPU处理日常高频业务的性能,除了计算性能之外还包括访存性能、外部数据交换性能。
·先提高单核性能,再提高核数。计算机处理应用任务时,很多任务只能在单个CPU核上执行,执行时间主要取决于单核的性能。实测结果表明,龙芯3A5000四核处理器的桌面应用性能超过国内相关八核桌面CPU。
·先提高设计能力,再依靠先进工艺。国内CPU性能主要问题在于CPU微结构设计与物理设计水平不高,而不是工艺不够先进。针对国内芯片工艺现状,设计人员不断优化电路设计来持续提升性能。
2021年龙芯中科发布桌面处理器3A5000,相同工艺下龙芯单核性能位于国内较高水平,SPECCPU单核性能超越的国内基于7nm工艺的ARM处理器。3A5000四核处理器的UnixBench总体分值超越国内的八核ARM处理器。2022年龙芯中科发布服务器处理器3C5000,16核性能与ARM路线64核浮点峰值性能相当,逼近市场主流产品性能。并已研制成功32核3D5000(两片3C5000封装)。
2022年以后,自主CPU推广的主要矛盾已经由性能转变为应用生态建设。下一代产品规划方面,龙芯中科将发挥自主优势,继续提升性能、大幅提高性价比,达到市场主流产品水平。四核3A6000已流片,微结构引入多项优化,支持同时多线程(SMT),性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工艺对标7nm的AMDZen2,硅面积减小20%。未来将推出16核3C6000(12nm)及32核3D6000(两片封装),提高CPU核性能,提高访存带宽,提升互连及IO(集成PCIe)性能。
2021年龙芯中科发布桌面处理器3A5000,相同工艺下龙芯单核性能位于国内较高水平,SPECCPU单核性能超越的国内基于7nm工艺的ARM处理器。3A5000四核处理器的UnixBench总体分值超越国内的八核ARM处理器。2022年龙芯中科发布服务器处理器3C5000,16核性能与ARM路线64核浮点峰值性能相当,逼近市场主流产品性能。并已研制成功32核3D5000(两片3C5000封装)。
2022年以后,自主CPU推广的主要矛盾已经由性能转变为应用生态建设。下一代产品规划方面,龙芯中科将发挥自主优势,继续提升性能、大幅提高性价比,达到市场主流产品水平。四核3A6000已流片,微结构引入多项优化,支持同时多线程(SMT),性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工艺对标7nm的AMDZen2,硅面积减小20%。未来将推出16核3C6000(12nm)及32核3D6000(两片封装),提高CPU核性能,提高访存带宽,提升互连及IO(集成PCIe)性能。
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