语音芯片分类和生产注意事项

语音芯片根据集成电路类型来分，凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(又称语音IC，这里应该叫成VoiceIC)，但是在语音芯片的大类型中，又被分为语音IC音乐IC两种。

(a)现在市场上常见语音芯片分类:

短时间芯片有10秒，语音芯片20秒，40秒，80秒，170秒的芯片。

常用的模块有:6分钟，8分钟，16分钟，1小时的等。

通用的芯片有:3秒到340秒。

(b)现在市场上常见音乐芯片分类:

单音片:是一种基本的音乐IC，是音乐单通道的，同一时间音符输出的多少，决定了语音识别芯片单音片的效果，有70多，100多音符等等.。

音乐通道:2通道，3通道，4通道，8通道，12通道等更多。

控制方式:按键控制，一线串口控制，二线串口控制，三线串口控制，并口控制，单片机控制，等等。

(c)现行的语音芯片主要是在广州和录音芯片深圳两地研发并且生产，主要的语音芯片大概分20秒，40秒，80秒，170秒等等，与传统的芯片相比，这些ic多数采用的是8脚封装，使操作变得更加简单了。

语音芯片生产注意事项：

1.建议生产加工时，回流焊峰值温度控制在240℃~245℃之间语音模块。

2.建议包装在拆封后（破真空），务必在168小时(7天)内上件完毕，未在7天内上件完的IC，请存放在24±6℃，50±10%RH的温湿度。

3.超过7天已拆封而尚未生产完的IC，请执行1250℃/8hrs的烘烤除湿，才能继续进行SMT作业。

广州市九芯电子科技有限公司专注于语音芯片，语音模块，语音IC，录放音芯片，语音识别芯片，语音识别模块，音乐芯片，MP3解码芯片研发与语音产品方案设计为基础，面向音频播放，识别方向的人工智能以及集成电路电子为中心的高新威廉希尔官方网站 企业。