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编辑：黄飞
一文看透芯片封装威廉希尔官方网站 演变趋势
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扇出型晶圆级封装威廉希尔官方网站
采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装威廉希尔官方网站
完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能。
2023-09-25 09:38:05
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半导体芯片微电子封装胶粘剂涂覆工艺及下一代封装革命
：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装威廉希尔官方网站
即半导体封装威廉希尔官方网站
，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-09-21 08:11:54236
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芯片封装威廉希尔官方网站 的基本概念、分类、威廉希尔官方网站 发展和市场趋势
芯片封装威廉希尔官方网站
是现代电子威廉希尔官方网站
中的重要环节，它是将芯片与外界隔离开来，保护芯片不受外部环境的影响，同时实现芯片之间的连接和信息传输。本文将对芯片封装威廉希尔官方网站
的基本概念、分类、威廉希尔官方网站
发展和市场趋势进行简要介绍。
2023-09-12 17:23:15186
186芯片封装测试有威廉希尔官方网站 含量吗？封装测试是干嘛的？
芯片封装测试有威廉希尔官方网站
含量吗？封装测试是干嘛的？ 芯片封装测试是指针对生产出来的芯片进行封装，并且对封装出来的芯片进行各种类型的测试。封装测试是芯片生产过程中非常关键的一环，而且也需要高度的威廉希尔官方网站
2023-08-24 10:41:57817
817什么是芯片封测威廉希尔官方网站 芯片设计制造封装测试全流程
芯片封测威廉希尔官方网站
（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的威廉希尔官方网站
过程。封测威廉希尔官方网站
是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431014
1014芯片封装材料有哪些种类 芯片封装材料表面处理威廉希尔官方网站 是什么
芯片封装材料的表面处理威廉希尔官方网站
是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理威廉希尔官方网站
2023-08-21 14:58:391306
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一文了解倒装芯片威廉希尔官方网站 半导体封装威廉希尔官方网站 简介
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接威廉希尔官方网站
。
2023-08-01 11:48:08577
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一文解析Chiplet中的先进封装威廉希尔官方网站
Chiplet威廉希尔官方网站
是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的威廉希尔官方网站
。这种威廉希尔官方网站
设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:501542
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一文详解晶圆级封装威廉希尔官方网站
缩小到70 um以下时，引线键合威廉希尔官方网站
就不再适用，必须寻求新的威廉希尔官方网站
途径。晶元级封装威廉希尔官方网站
利用薄膜再分布上艺，使I／O可以分布在IC芯片的整个表面上而不再仅仅局限于窄小的IC芯片的周边区域，从而解决了高密度、细间距I／O芯片的电气连接问题。
2023-06-25 14:51:431591
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LTCC封装威廉希尔官方网站 研究现状与发展趋势
）封装和三维多芯片模块 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封装威廉希尔官方网站
的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键威廉希尔官方网站
因素，并对 LTCC 封装威廉希尔官方网站
的发展趋势进行了展望。
2023-06-25 10:17:14311
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多芯片封装威廉希尔官方网站 是什么
多芯片封装威廉希尔官方网站
是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装威廉希尔官方网站
。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装威廉希尔官方网站
将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31371
371半导体封装新纪元：晶圆级封装掀起威廉希尔官方网站 革命狂潮
随着半导体工艺的不断进步，封装威廉希尔官方网站
也在逐渐演变。晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，WLP）和传统封装威廉希尔官方网站
之间的差异，以及这两种威廉希尔官方网站
在半导体行业的发展趋势和应用领域，值得我们深入了解。
2023-05-12 13:26:05333
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一文讲透先进封装Chiplet
全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等威廉希尔官方网站
，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561488
1488一文详解封装互连威廉希尔官方网站
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:201575
1575一文详解半导体封装的封装互连威廉希尔官方网站
所以电子封装的主要目的就是提供芯片与其他电子元器件的互连以实现电信号的传输，同时提供保护，以便于将芯片安装在电路系统中。
2023-02-20 10:17:33640
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CPU和GPGPU 未来的威廉希尔官方网站 演变方向
GPGPU 未来的威廉希尔官方网站
演变方向。随着 GPGPU 在大数据处理、人工智能、商业计算领 域的广泛应用，呈现了以下发展趋势。
2022-12-08 20:41:57476
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一文解析多芯片堆叠封装威廉希尔官方网站 （上）
在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠威廉希尔官方网站
、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223013
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一文详解芯片封装威廉希尔官方网站
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后
2022-07-10 16:39:012906
2906芯片封装威廉希尔官方网站 详解
板上芯片封装，是裸芯片贴装威廉希尔官方网站
之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装威廉希尔官方网站
，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊威廉希尔官方网站
。
2022-07-07 15:41:154861
4861芯片封装的发展趋势 封装仿真设计挑战及解决方法
芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装威廉希尔官方网站
发展迅速，经历了四个发展阶段，已衍生出数千种不同的半导体封装类型。如图1所示这四个阶段依次为：(1)通孔直插时代，DIP封装
2022-05-09 11:17:254220
4220IGBT功率模块封装中先进互连威廉希尔官方网站 研究进展
随着新一代 IGBT 芯片结温及功率密度的提高，对功率电子模块及其封装威廉希尔官方网站
的要求也越来越高。文
章主要介绍了功率电子模块先进封装互连威廉希尔官方网站
的最新发展趋势，重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端
2022-05-06 15:15:55
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5新型芯片封装威廉希尔官方网站
2种新型的芯片封装威廉希尔官方网站
介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装威廉希尔官方网站
是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装威廉希尔官方网站
的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装威廉希尔官方网站
才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
一文知道封装测试行业发展趋势
封装测试为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，中国大陆份额约12%，以下是封装测试行业发展趋势分析。
2020-05-21 17:01:242087
2087电子制程清洗威廉希尔官方网站 的演变及发展趋势
前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析，本文将介绍电子制程涉及的清洗威廉希尔官方网站
的演变及其发展趋势，并将当前采用的清洗威廉希尔官方网站
进行了分类概括，通过对比不同类型的电子清洗威廉希尔官方网站
的优缺点，使得电子清洗威廉希尔官方网站
的发展趋势明了，得出安全环保的水基清洗剂是电子清洗的发展趋势。
2020-01-21 17:30:002626
2626一文了解IC封装的热设计威廉希尔官方网站
本威廉希尔官方网站
简介讨论了IC封装的热设计威廉希尔官方网站
，例如QFN，DFN和MLP，它们包含一个裸露的散热垫。
2019-09-01 09:25:286499
6499LED芯片微小化成趋势，小芯片封装难点应如何解决？
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装威廉希尔官方网站
的优化，单芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性价比（lm/$）也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势
2018-08-14 15:46:071088
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LED封装威廉希尔官方网站 简介与40种芯片的封装威廉希尔官方网站 解析
LED封装威廉希尔官方网站
大都是在分立器件封装威廉希尔官方网站
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2017-10-20 11:48:1930
30一文告诉你最全的芯片封装威廉希尔官方网站
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装威廉希尔官方网站
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2016-07-28 17:10:0341634
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本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装威廉希尔官方网站
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3566多个叠层芯片封装威廉希尔官方网站 趋势
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25CPU芯片的封装威廉希尔官方网站
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2010-08-10 10:09:461582
1582内存芯片封装威廉希尔官方网站
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2009-11-18 16:43:36675
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