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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来,20多年里,CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4,从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从MHz发展到今天的GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上;半导体制造威廉希尔官方网站 的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI(超大规模集成电路)达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,甚至可能达到2000根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点,01005/008004尺寸MLCC,超小体积、超薄高度的特点,非常适合芯片内空间小的场景。
引线键合步骤完成后,就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装,并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合芯片,这样...
芯片封装是半导体产业中的一个重要环节,它是芯片与外界信号互连的通道,同时对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。
板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上,然后通过引线键合实现其电气连接,或者采用倒装芯片威廉希尔官方网站 (FC)将裸芯片与基板实现电气和机械上的连接。
IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,主要功能为搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和...
单独切割的芯片首先,需要将晶圆分离成单独的芯片。一个晶圆包含数百个芯片,每个芯片都用划线标出。石划片机用于沿着这些划线切割晶圆。
按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半导体(IGBT和MOSFET)、传感器(...
芯片作为电子行业最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的种类很多,它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面,再把用户需要的引脚全部引...
三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装威廉希尔官方网站 的高性能计算...
打码(Marking)的目的就是在封装模块的顶面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标志,包括制造商的信息、国家、器件代码、商品的规格等,主要是为了识别并可跟...
随着连接器制造行业竞争的不断加剧,大型连接器制造公司之间的并购和资本运作也越来越频繁。国内优秀的连接器制造公司,非常重视对行业市场的研究,尤其是行业发展...
封装(Package)对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且...
基于Ayar Labs光学I/O方案的新型传感平台在国防应用
在数字世界中,收集、分析和使用所有类型数据的速度,通常会对结果造成重大影响。“在现代和未来的战场中,是否能够快速做出正确的决定存在巨大的区别,”洛克...
对SEMSYSCO的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力,包括支持扇出型面板级...
晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。
板上芯片封装,是裸芯片贴装威廉希尔官方网站 之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最...
碲镉汞红外探测器是将混成芯片封装在微型杜瓦内部,采用制冷机提供所需冷量,将混成芯片降温至设定的工作温度时,工作温度保持稳定状态,由外部电路供电,驱动探测...
类别:PCB设计规则 2017-02-08 标签:芯片封装贴片威廉希尔官方网站
类别:电子教材 2016-09-24 标签:芯片芯片封装威廉希尔官方网站 芯片封装
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