芯片封装

芯片封装简介

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芯片封装知识

• 芯片封装与贴片有什么区别

  芯片封装是将芯片级器件（如集成电路芯片、MEMS芯片等）封装在标准封装中，以便于插入电路板或与之连接。在芯片封装过程中，

  2024-02-29 标签： 集成电路 电路板 贴片 178 0

• 三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品

  三菱电机集团近日（2024年2月27日）宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场

  2024-02-28 标签： 放大器 MOSFET 无线电 823 0

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  半导体先进封装威廉希尔官方网站 之CoWoS

  芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密

  2024-02-26 标签： 台积电 芯片封装 CoWoS 65 0

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  基于有限元模型的IC卡芯片受力分析研究

  在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡（Integrated circuit c

  2024-02-25 标签： IC卡 芯片封装 EMC设计 155 0

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  一文了解芯片封装及底部填充(Underfill)威廉希尔官方网站 （上）

  芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键威廉希尔官方网站 之一日益受到半导体行业的关注和重视。

  2024-02-22 标签： 集成电路 PCB板 芯片封装 1038 0

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  COB封装与传统封装的区别及常见问题

  COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将

  2024-01-30 标签： PCB板 散热器 芯片封装 391 0

• 富士康出资3720万美元！再添一芯片封装测试公司

  随着全球半导体市场的持续繁荣，各大科技巨头纷纷将目光投向了充满潜力的新兴市场。

  2024-01-29 标签： 半导体 富士康 芯片封装 460 0

• 克劳斯突破传统思维，填补单芯片清洗的空白

  芯片封装痛点 芯片制造封装工序中晶圆划片得到晶粒-Die，在晶圆切割过程中产生微米和亚微米级颗粒会粘附于晶粒表面，这些微

  2024-01-25 标签： 芯片 晶圆 芯片封装 120 0

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  AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5

  AMD在去年12月发布锐龙8040系列“马甲产品”的同时，就预告了真正的下一代Strix Point，但只说2024年内

  2024-01-24 标签： 加速器 晶体管 芯片封装 483 0

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  晶圆级封装的五项基本工艺

  在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光

  2024-01-24 标签： 半导体封装 芯片封装 晶圆级封装 234 0

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芯片封装可以分为哪几类？

封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，同时增强芯片的散热性能.我们可以简单的理解...

2022-07-07 标签：封装芯片封装SOP 48.2万 1

40种常用的芯片封装威廉希尔官方网站

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，...

2017-08-29 标签：芯片封装 8.2万 0

一文告诉你最全的芯片封装威廉希尔官方网站

获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大...

2016-07-28 标签：TCP芯片封装MCM 4.3万 1

一文解析扇出型封装威廉希尔官方网站

常见的Fan-In(WLCSP)通常可以分为BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封装结构简单，B...

2022-07-25 标签：晶圆封装威廉希尔官方网站 芯片封装 1.7万 1

几种常见的芯片可靠性测试方法

可靠性测试对于芯片的制造和设计过程至关重要。通过进行全面而严格的可靠性测试，可以提前发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或环境敏感性，从而确保芯片在长期使...

2023-05-20 标签：芯片封装 1.1万 0

一文详解提高芯片级封装集成电路热性能的方法

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线...

2018-05-26 标签：集成电路芯片封装 1.0万 0

浅谈芯片封测及标准芯片封装工艺

芯片封测是指芯片封装和芯片测试，是芯片产业链的第三个专业化环节。芯片封测厂会把自己擅长的芯片封装和测试程序标准化、成熟化和平台化，专门承接芯片设计公司的...

2023-02-13 标签：芯片封装 5906 0

芯片封装的主要五个步骤介绍

引线键合步骤完成后，就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装，并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合芯片，这样...

2023-04-11 标签：集成电路晶圆芯片封装 4834 0

电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介绍

还有CSP封装（Chip Scale Package）、TSOP封装（Thin Small Outline Package）、PLCC封装（Plasti...

2023-07-27 标签：CSP封装芯片封装PLCC封装 4713 0

刻蚀工艺流程和步骤 酸性蚀刻和碱性蚀刻的区别

刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼，常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中，这个过程常常用于雕刻芯...

2023-07-28 标签：集成电路蚀刻芯片封装 3741 0

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芯片封装资讯

芯片封装测试14个概念龙头股

2020年，国内A股市场一共有芯片封装测试概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。

2020-09-01 标签：芯片封装长电科技通富微电 5.6万 0

芯片封装形式汇总_介绍各种芯片封装形式的特点和优点

芯片封装形式多种多样，各有各的特色，本文汇总了七种芯片封装形式，详细列举了他们的特点。

2018-01-09 标签：芯片封装芯片封装 3.7万 0

常见芯片封装有哪几种 芯片的封装材料是什么

芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。

2021-10-11 标签：芯片封装 2.6万 0

芯片封装 芯片封装公司排名

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁。芯片上的接点...

2021-07-13 标签：芯片封装 2.0万 0

芯片封装是什么意思_芯片的封装类型

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到...

2017-12-11 标签：芯片封装 1.8万 0

带你们深度解读集成电路封测行业

封测为集成电路制造的后道工序，分为封装与测试两个环节，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序。 集成电路封测定义 集成电路封测是集成电路产品制造的后道...

2021-04-12 标签：集成电路晶圆FC 1.4万 0

半导体芯片封装威廉希尔官方网站 详解

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到...

2012-02-16 标签：封装微处理器芯片封装 1.3万 0

揭秘PCB线路板上面那一坨黑色的东西究竟是什么

1、什么是COB软封装 细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一...

2021-04-12 标签：pcb晶片芯片封装 1.2万 0

芯片封装的类型有哪些

为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500...

2020-05-20 标签：封装芯片封装 9825 0

芯片封装类型

封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！ 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装...

2006-06-08 标签：芯片封装 9652 0

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