、适应性强的ORAN部署。 莱迪思市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示： 随着5G威廉希尔官方网站
的日益普及，构建灵活的弹性网络至关重要。莱迪思ORAN旨在帮助客户保护数据、加速网络功能并实现紧密同步，从而加速ORAN部署。感谢网络安全突破奖对我们的认可，我
2023-10-20 17:03:00
327 莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功耗莱迪思FPGA的先进接口桥接解决方案，提供
2023-10-18 09:36:00142 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:07353 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:31425 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后，莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合，帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:3189 控制与安全，是莱迪思(Lattice)MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。从侧重于控制功能的MachXO/MachXO2/MachXO3，到行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备
2023-05-12 09:45:04515 
莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52145 
莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15118 通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能 中国上海—— 2023 年 4 月 20 日 —— 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程
2023-04-21 13:42:42602 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖，并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体的全新中端现场可编程门阵列 (FPGA) 平台
2023-03-20 16:48:241752 飞思卡尔开发工具，嵌入式学习，实验室必备昆山鑫盛盟创科技有限公司是一家以嵌入式研发销售的高科技民营，公司以苏州大学飞思卡尔嵌入式研发中心为威廉希尔官方网站
支持，提供专业的Freescale嵌入式开发学习工具：1
2013-04-01 15:12:17
随着Avant平台的推出，莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20278 凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:35404 例如，莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计，而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建，提供更先进的系统控制，极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:00517 莱迪思宣布即将举办网络研讨会介绍其最新的产品系列——专为汽车应用优化的CertusPro-NX汽车级FPGA。 在此次网络研讨会上，莱迪思将提供有关CertusPro-NX汽车级FPGA的产品
2022-09-15 15:07:48461 2021年12月，思为无线全新推出嵌入式小体积125KHz模块RF125-TX2，是RF125-TX的嵌入式小体积版。
2021-12-15 15:18:16288 
2021年12月，思为无线全新推出嵌入式小体积125KHz模块RF125-TX2，是RF125-TX的嵌入式小体积版。
2021-12-08 16:27:20652 
莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001569 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能，莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:004777 
莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件，拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:114421 
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:003335 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计；包括全新的莱迪思sensAI Studio工具，轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:563650 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:001586 莱迪思解决方案集合提供全面、现成的软件、IP、硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴威廉希尔官方网站
，这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。
2021-03-11 16:25:522397 扩展了对汽车，工业和医疗嵌入式视觉应用的支持。莱迪思在mVision堆栈中添加了新的开发板，以支持用于工业，医疗和汽车应用的流行图像传感器。支持的图像传感器包括Sony IMX464和IMX568
2021-03-03 15:34:222220 除了支持全新的制造平台，莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验，在系统设计的各个层面（从完善的系统解决方案到 FPGA 架构，再到电路）取得创新，进一步降低功耗，减小 FPGA 尺寸，同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34346 MIPI桥接功能。基于CVflow的产品可用于各类嵌入式和智能视觉应用，包括视频安全、高级驾驶辅助（ADAS）、电子镜、行车记录仪、驾驶员/驾驶位监控、自动驾驶和机器人等。安霸选择莱迪思是因为其FPGA产品拥有高效的布线架构以及低功耗和小尺寸的特性。
2020-08-07 15:09:52859 在基于莱迪思FPGA的设计上快速应用新IP。截至今天，该服务器目前提供八个处理器和外设IP核，包括符合RISC-V RV32I的处理器核。莱迪思是首个在简单的拖放式系统构建环境中提供RISC-V支持
2020-08-06 09:49:00422 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:36774 Lattice公司的MachXO2系列是高度可配置的串行逻辑器件（PLD），具有低误差，具有和高系统集成等特性。和MachXO PLD尺寸，MachXO2系列逻辑密度增加了3倍，嵌入存储增加了10倍
2020-01-16 09:11:004713 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:511554 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列（FPGA）软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25583 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA威廉希尔官方网站
平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002163 ——CrossLink-NX™。此款全新 FPGA 为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和 AI 解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。
2019-12-11 15:09:56637 旨在为各类应用的开发人员带来低功耗、高性能的开发优势，如物联网的 AI 应用、视频、硬件安全、嵌入式视觉、5G 基础设施和工业 / 汽车自动化等。无论是在解决方案、架构还是电路设计层面，莱迪思 Nexus 均展现出卓越的创新，能够大幅降低功耗且提供更高的系统性能。
2019-12-11 15:05:51814 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49596 莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06941 莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠
2019-06-09 10:34:00677 莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建
2019-06-09 09:03:00610 莱迪思半导体公司日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™（v2013-03）软件，该软件的设计环境针对iCE40™器件系列
2019-05-27 10:23:57624 关键词：1200ZE , Lattice , MachXO2 , PLD Lattice公司的MachXO2系列是非易失性的无限制重新配置的可编程逻辑器件(PLD),具有低容量PLD,低成本,低功耗
2019-02-11 09:45:01805 
莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发
2019-01-23 14:41:431232 莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板
2018-11-13 14:35:34873 莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA （caBGA256）封装，这为那些从事对成本和电路板
2018-10-08 10:28:002718 莱迪思半导体公司的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得
2018-09-06 16:06:001078 在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:00866 全新卓越的闪迪嵌入式闪存驱动器使智能手机能够实现1Gb每秒或更高的即时数据传输速度及RAW格式图像捕捉
2018-08-06 10:00:00820 CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。
2018-07-22 12:48:001080 迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板，从而简化众多视频接口的互连。
2018-05-16 18:58:574702 近日，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:001060 莱迪思半导体公司推出全新的超高清（UHD）无线解决方案，为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案，使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:001586 莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:005579 莱迪思Snap模块推动了60 GHz无线威廉希尔官方网站
在消费电子和嵌入式领域的应用 莱迪思Snap模块提供SiBEAM Snap威廉希尔官方网站
的领先优势，可实现稳定、环保和无需物理连接器的互连解决方案，传输速率高达12
2018-04-16 17:26:001302 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对
2018-03-12 15:52:00890 
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3 .aspx?pr110617">MachXO3™ 控制PLD系列迎来
2018-01-22 16:44:14914 ，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS™图像信号处理（ISP）解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速
2017-10-11 09:38:2310898 莱迪思半导体公司5月1日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这套嵌入式视觉开发套件能够加速移动相关威廉希尔官方网站
的应用，其应用的前瞻性和广泛的适用性获得了2017中国IoT威廉希尔官方网站
创新奖的提名。
2017-09-01 08:43:331449 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:24701 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:301571 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作
2015-10-27 11:01:12760 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），可编程智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:401012 美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月17日—莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2
2015-06-24 12:26:22823 美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领导者，今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO
2015-05-13 16:28:47861 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月25日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能安全性设计流程解决方案。
2015-03-01 11:21:201018 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:131334 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:35821 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:382078 莱迪思宣布获得华为“2013年核心合作伙伴奖”。莱迪思不仅协助中国本土公司在无线通讯领域深入创新，同时还积极参与不同的行业领域。
2013-12-19 10:18:38672 利用内置的SERDES和可以从莱迪思半导体公司得到的参考设计，ECP2M可以成功地实现接收和/或传送DVI/HDMI接口功能。通过使用FPGA威廉希尔官方网站
和参考设计，设计人员能够很快地实现设计的其余部分，并无缝地连接到一个DVI/ HDMI接口，以满足他们自己的特殊要求。
2013-04-16 10:56:454519 
莱迪思宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
2013-03-26 09:02:261726 莱迪思（Lattice）将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA（Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA）解决方案。
2012-12-04 13:43:16939 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4，320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:251686 电子发烧友网讯 ：就在两个月前，莱迪思刚庆祝了第5000万片MachXO PLD的成功发运，并宣布MachXO有望成为有史以来最畅销的产品。在此成功的基础上，目前莱迪思已推出了第二代MachXO2系列
2012-10-24 15:45:391475 电子发烧友网讯 ：莱迪思(lattice)半导体公司近日宣布，推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件。该套件适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000
2012-10-24 15:10:093077 电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报（CEN）评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:57825 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:352468 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为威廉希尔官方网站
有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别，华为一致评为
2012-07-03 09:05:18531 莱迪思半导体26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平无引脚）封装。
2012-04-28 14:09:23763 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展（ISC West），莱迪思的展位号是
2012-03-28 08:34:231611 莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门（Active Shutter）3D眼镜观看3D视频。
2012-03-12 08:39:42695 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:35980 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。
2011-12-09 08:54:01634 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
2011-09-09 15:44:491984 电子发烧友网讯： 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck，莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思（Lattice）2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测，营收达8,260万美元，较2010年同期成
2011-06-16 11:15:001243 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
2011-04-11 09:26:492476 莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板
2011-03-30 11:09:34964 针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:45986 
本文介绍了MachXO PLD系列的主要特性，MachXO PLD控制开发套件主要特性以及MachXO LCMXO2280C控制评估板方框图，电路图和材料清单（BOM）。
MachXO PLD是Lattice 公司的非易失的可以无
2010-08-16 16:56:561388 
莱迪思ORCAstra™ 软件是一个基于PC的图形用户接口，能让用户通过对FPSC寄存器中的控制位编程来配置莱迪思现场可编程系统芯片的工作模式。它能帮助您迅速地浏览FPSC的配置
2009-03-21 11:32:37
43
电子发烧友App
工商网监
评论