莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思ORAN解决方案集合荣获2023年网络安全突破奖“年度整体网络解决方案”类别。莱迪思ORAN旨在提供稳定的控制数据安全性、灵活的前传同步和低功耗硬件加速,实现安全
2023-10-20 17:03:00327 莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功耗莱迪思FPGA的先进接口桥接解决方案,提供
2023-10-18 09:36:00142 可编程器件的领先供应商,今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列,这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:07353 莱迪思Lattice公司48%的营收来自于工业和汽车业务,其中汽车业务增长较快。国内不少新能源汽车厂商采用莱迪思的芯片并已大批量出货。在莱迪思丰富的FPGA产品阵营中,既有容量做到100K的小型器件
2023-08-03 16:21:57293 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后,莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合,帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:3189 莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位,帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系统和应用。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim
2023-05-25 10:23:33375 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52145 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15118 器件的领先供应商,近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列,旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低
2023-04-21 13:42:42602 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖,并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体的全新中端现场可编程门阵列 (FPGA) 平台
2023-03-20 16:48:241752 。此外,FPGA通常有很宽的温度范围,并有很长的产品生命周期。 针对ECP2M和ECP3器件系列,莱迪思(Lattice)半导体公司最近推出了DVI/HDMI接口的参考设计。莱迪思半导体公司
2019-06-06 05:00:34
随着Avant平台的推出,莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20278 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)三年前莱迪思推出NEXUS系列FPGA,以低功耗、超小尺寸、质量稳定可靠以及不断的产品迭代创新获得认可,广泛应用于工业、通信、汽车、数据中心等领域。最近,莱迪思重磅发布
2022-12-12 14:31:101880 凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位,有助于我们持续快速创新,将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求,我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:35404 例如,莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计,而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建,提供更先进的系统控制,极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:00517 介绍,该器件通过了AEC-Q100标准认证,能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外,演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车威廉希尔官方网站
进展,包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方:莱迪思半导体 主题:莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48461 电子发烧友网站提供《莱迪思HX4K FPGA突破开源.zip》资料免费下载
2022-08-01 10:29:460 莱迪思半导体公司今日宣布国内威廉希尔官方网站
领先的伺服系统专业制造商深圳艾威图威廉希尔官方网站
有限公司采用了莱迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平台的开发并大大缩短了产品上市时间。
2022-03-30 14:21:542144 莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想(Lenovo™)最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代.
2022-01-06 13:37:561922 FPGA系列。作为即将在短短18个月内推出的第四个基于Lattice Nexus™平台的设备系列,CertusPro-NX延续了莱迪思对FPGA创新的承诺,与同类设备相比,具有领先的能效、更高的带宽
2021-10-20 16:49:34926 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司(STEP)选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001569 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能,莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:004777 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品,推出专门用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:003335 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:001586 近日宣布深圳玩视科技有限公司(HDCVT)采用莱迪思FPGA器件提供的丰富高速SERDES资源和灵活的I/O接口,实现双通道3G SDI转HDMI/VGA/RGB桥接。
2021-01-04 12:00:581449 除了支持全新的制造平台,莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验,在系统设计的各个层面(从完善的系统解决方案到 FPGA 架构,再到电路)取得创新,进一步降低功耗,减小 FPGA 尺寸,同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34346 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:52859 在基于莱迪思FPGA的设计上快速应用新IP。截至今天,该服务器目前提供八个处理器和外设IP核,包括符合RISC-V RV32I的处理器核。莱迪思是首个在简单的拖放式系统构建环境中提供RISC-V支持
2020-08-06 09:49:00422 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新软件解决方案Lattice Propel™,以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:36774 南京美乐威电子科技有限公司(“Magewell”)宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2020-04-29 11:24:301103 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus威廉希尔官方网站
平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-27 14:54:38687 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus威廉希尔官方网站
平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 22:57:17801 最新发布的USB 3.1 Type-C规范定义了适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备的微型插头,而莱迪思的供电解决方案全面解决了该规范下所有关键的供电相关的功能。
2019-12-20 14:10:10966 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:511554 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25583 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA威廉希尔官方网站
平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002163 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 威廉希尔官方网站
平台的产品
2019-12-11 15:09:56637 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:03685 莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49596 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06941 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品,非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:57624 莱迪思sensAI合作伙伴生态系统继续在全球范围内扩展新的设计服务和IP合作伙伴,专注实现智能家居、智能工厂、智慧城市和智能汽车应用。sensAI设计服务合作伙伴Softnautics的首席运营官
2018-10-19 10:04:134220 FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长。
2018-10-16 12:39:244956 莱迪思半导体公司(Lattice)推出iCEstick评估套件,一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板,可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40 mobileFPGA
2018-09-25 16:22:001904 在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此,莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:00866 络边缘端,将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上,其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇, 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:001648 近日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员,可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:001060 莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:005580 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性,以及对
2018-03-12 15:52:00890 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2014年4月16日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器
2018-02-11 13:32:002279 AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:315140 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月22日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本,现已上市。
2016-02-23 11:41:29661 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频
2016-02-18 10:54:07949 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17749 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为威廉希尔官方网站
有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”奖项。
2015-12-17 13:39:11602 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA,具备大量传感器和外围设备,是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
2015-12-07 13:45:372905 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:42:20630 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:301571 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),可编程智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:401012 美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月17日—莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2
2015-06-24 12:26:22823 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:131334 2014年12月16日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网(IoT)手持设备的语音侦测和指令识别IP。
2014-12-16 15:47:46931 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:121094 莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进威廉希尔官方网站
和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模组化智能手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。
2014-04-28 09:12:04748 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5™产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。
2014-04-16 11:50:521123 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:382078 莱迪思宣布获得华为“2013年核心合作伙伴奖”。莱迪思不仅协助中国本土公司在无线通讯领域深入创新,同时还积极参与不同的行业领域。
2013-12-19 10:18:38672 利用内置的SERDES和可以从莱迪思半导体公司得到的参考设计,ECP2M可以成功地实现接收和/或传送DVI/HDMI接口功能。通过使用FPGA威廉希尔官方网站
和参考设计,设计人员能够很快地实现设计的其余部分,并无缝地连接到一个DVI/ HDMI接口,以满足他们自己的特殊要求。
2013-04-16 10:56:454519 莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月12日宣布自从2011年12月以来,已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件,包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列,成为了公司过去十年来出货最快的产品。这
2012-12-13 11:30:001203 莱迪思半导体2012年北京安博会上展示了其用于安防和监控的设计解决方案,表示:展望2013,莱迪思将完善低成本FPGA产品线,看好安防和汽车应用,并准备进军消费电子领域。
2012-12-07 08:14:51944 莱迪思(Lattice)将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA(Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA)解决方案。
2012-12-04 13:43:16939 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件,包括4,320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:251686 电子发烧友网核心提示 :莱迪思iCE40 FPGA系列芯片是业界超低密度的FPGA芯片。此外,iCE40FPGA系列芯片于2012年10月11日被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。并且这一荣誉获得前不久
2012-10-12 16:53:321802 电子发烧友网核心提示 :莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)2012年10月11日宣布其超低密度的iCE40FPGA系列被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。这一荣誉获得前不久,iCE40 FPGA系列由于
2012-10-12 09:36:19781 电子发烧友网讯 :2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:43:151155 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报(CEN)评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:57825 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45725 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本,莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持,针对成本和功耗敏感的无线,
2012-07-18 14:53:352468 近日,莱迪思半导体公司宣布与全球领先的半导体代工厂,United Microelectronics Corporation建立长期威廉希尔官方网站
合作关系。作为这种伙伴关系的一部分,莱迪思与UMC将继续目前的工作,基于先进工
2012-07-12 15:26:50816 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为威廉希尔官方网站
有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别,华为一致评为
2012-07-03 09:05:18531 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布四个新的参考设计,适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件(PLD)。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:54832 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构,可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的PlatformManager器件
2012-05-09 08:45:10579 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为威廉希尔官方网站
有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。
2012-04-20 08:43:33898 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口(BI
2012-03-01 08:30:011377 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:34742 莱迪思半导体公司日前宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38497 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:35980 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59647 电子发烧友网讯: 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck,莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思(Lattice)2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测,营收达8,260万美元,较2010年同期成
2011-06-16 11:15:001243 LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:36911 莱迪思半导体公司日前发布了即可获取的五款新的全面的知识产权(IP)套件,用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3™ FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express
2011-02-19 08:57:25718 莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前,莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12509 莱迪思ORCAstra™ 软件是一个基于PC的图形用户接口,能让用户通过对FPSC寄存器中的控制位编程来配置莱迪思现场可编程系统芯片的工作模式。它能帮助您迅速地浏览FPSC的配置
2009-03-21 11:32:3743
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