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2018年上半年全球半导体营收TOP15

集成电路园地 来源:未知 作者:胡薇 2018-08-29 16:02 次阅读

IC Insights报道:2018年上半年全球半导体前十五大企业营收额为1823.33亿美元,同比增长24.0%,占到上半年全球半导体总值的79.5%。其中,2018年二季度营收额为932.47亿美元,较一季度营收额890.86亿美元,环比增长4.7%。其中:在2018年二季度中,集成电路营收额为894.03亿美元,较一季度营收额854.03亿美元,环比增长4.7%;二季度分立器件(O-S-D)营收额36.83亿美元,环比增长4.4%。

1、2018年上半年全球半导体产业前十五大企业分布状况

在2018年上半年全球半导体产业前十五大企业中,美国有7家,欧洲有3家、韩国有2家,中国***有2家,日本有1家。其中,14家企业营收额超40亿美元,比2017年上半年增加3家(分别为西数/闪迪、英飞凌和意法)。其中:有1家为纯代工(Foundry)企业为台积电,有4家为IC无晶圆设计(Fabless)企业(博通高通英伟达联发科),有10家为IDM企业。

2、2018年上半年全球半导体产业前十五大企业增长率排序情况

2018年上半年全球半导体产业前十五大企业营收额同比增长24%,取得较好的业绩,其中:SK海力士同比增长56%、英伟达同比增长53%、美光同比增长45%,分居增长率的前三位;三星同比增长36%;增长率超过20%的有西数/闪迪、东芝、意法等;增长率超过10%的有英飞凌、英特尔、台积电、德仪等公司;增长率持平的只有1家公司为联发科;没有同比下降的企业。

3、2018年上半年全球半导体产业前十五大企业营收占比情况

2018年上半年全球半导体产业前十五大企业营收额三星仍居首位,占前十五大企业总值的21.8%,英特尔以17.9%居第二位、SK海力士以9.7%占比居第三位,台积电和美光分居第4和第5位。

2018年上半年全球半导体产业前十五大企业中排序同比升降为:SK海力士上升1位、台积电则后退1位;东芝前进1位、德仪则后退1位;西数/闪迪大进4位,由2017年的第15位上升到2018年上半年的第11位;英飞凌上升1位,恩智浦和意法则分别后退2位,联发科新晋入前15位。

4、2018年上半年全球半导体产业前十五大企业经营分析

存储业仍是推进器势不可挡

在2018年上半年因全球半导体市场增长势头甚健,以DRAM和NAND闪存为代表的存储器市场持续火爆,全球五大存储芯片厂成为最大受益者,SK海力士同比增长56%、美光同比增长45%、三星同比增长36%、东芝内存增长25%、西数/闪迪同比增长27%,以上5家企业2018年上半年营收额为853.87亿美元,占十五大企业总值的46.8%,赚得盆满钵满。

三星营收中84%是来自内存,预计在2018年三星内存收入将达到700亿美元,同比增长31%。2018年5月,东芝以180亿美元的价格将IC业务售给贝恩资本,随后又回购买40.2%的股权(贝恩资本占49.9%股权),东芝公司在此情况下营收额仍能取得同比增长25%达到77.17亿美元,确属不易。

GPU产品发力增长

随着AI应用的兴起,特别是在云端、数据中心的大量部署,尤其是CPU、GPU的算力优势得到充分发挥,英伟达的GPU适逢其时,多年的威廉希尔官方网站 积累和产品优势得到充分释放,2018年上半年营收额同比增长53%,其核心业务GPU表现强劲。

interwetten与威廉的赔率体系 电路稳定增长

模拟电路领导者德仪在放弃手机处理器,兼并国家半导体公司后,一直在模拟电路领域深耕,产品几乎达到全覆盖而闷声发大财,营收相对稳定,同比增长11%。

分立器件(OSD)市场广阔

分立器件(OSD)的代表企业英飞凌营收额同比增长18%,增长力已不低,领先于其他13家企业,其在功率器件和汽车用半导体元器件上的表现,足见其抗风险能力之强。

IC设计业发展甚为关键

2018年上半年IC设计业4家(博通、高通、英伟达、联发科)营收额为270.99亿美元,同比增长13.2%。其中英伟达同比增长53%,起到带头作用(博通同比增长9%,高通同比增长3%,联发科同比持平),英伟达主要在AI、汽车电子、GPU等方面具有市场潜力巨大,为其贡献了不小的营收。

台积电代工独树一帜

作为集成电路晶圆代工业代表的台积电,2018年上半年营收额为163.12亿美元,同比增长12%,占到前十五大企业营收入的8.9%。台积电在10纳米制程营收入由2017年的占比25%增长到近30%;7纳米制程也正在发力,如在南科投资45亿美元建Fab18厂,扩大7纳米生产;投资200亿美元发展5/3纳米制程;7nm+制程抢下苹果A13处理器订单(2019年可占收入14%),抢下英伟达GPU架构图灵(Turig)芯片制程订单;整合扇出型晶圆级封装(InFo)业务,高筑门槛;其10-7纳米制程收益在2019年预期可达50%的占比;现正在进行5纳米的研发(2019年Q1可试产)和3纳米的布局。台积电挖矿芯片在二季度收入上虽受下滑,但影响业绩不大,在晶圆代工龙头企业地位稳固。

中国IC企业仍需努力奋进

中国集成电路企业要进入前十五大企业仍有困难,但也可能进入前二十大企业,最有希望的是华为海思和紫光展锐。希望在不久的将来,有企业(IDM、Fabless和Foundry)进入全球前十五大企业中。

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