芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键威廉希尔官方网站
之一日益受到半导体行业的关注和重视。
![的头像]()
闪德半导体 发表于 02-22 17:24
•1011次阅读
作为半导体威廉希尔官方网站
的一个重要分支，主要是指那些能够处理高电压、大电流的半导体器件。它们在电力系统中扮演着....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 01-18 09:21
•187次阅读
导致半导体产品失效的外部环境条件诱因有许多。因此，产品在被运往目的地之前，需接受特定环境条件下的可靠....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 01-13 11:25
•620次阅读
本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 01-13 10:24
•404次阅读
2.5D 和 3D 半导体封装威廉希尔官方网站
对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 01-07 09:42
•324次阅读
近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 01-05 17:39
•540次阅读
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 12-15 17:20
•706次阅读
SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 12-11 10:46
•357次阅读
近年来，随着人工智能、物联网和 5G 等威廉希尔官方网站
的蓬勃发展和应用，市场对数据处理以及存储的需求逐渐增大。....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 12-08 10:19
•271次阅读
硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 11-30 17:21
•712次阅读
焊锡是一种熔点较低的金属，这种特性使其广泛用于各种结构的电气和机械连接。
![的头像]()
闪德半导体 发表于 11-24 16:45
•427次阅读
就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 11-22 17:09
•384次阅读
排名Top15的半导体公司均报告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增长。增长....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 11-22 16:43
•350次阅读
晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 11-13 14:02
•1187次阅读
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-O....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 11-08 10:05
•1500次阅读
介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 11-08 09:20
•2038次阅读
由于疫情等不确定性，贝恩搁置了铠侠在2020年上市的计划，但它一直致力于了铠侠与其长期制造合作伙伴西....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 10-20 17:21
•590次阅读
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 10-20 09:42
•2236次阅读
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 10-18 09:31
•1246次阅读
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
![的头像]()
闪德半导体 发表于 10-17 14:33
•411次阅读
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Pa....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 10-17 14:28
•632次阅读
联电(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单，第二季营收约18.3亿美元、季增2.8....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 09-19 17:09
•653次阅读
国内存储芯片制造商积极投入存储芯片研发和制造领域，努力实现威廉希尔官方网站
自主创新，提升本土产业竞争力，降低进口....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 09-15 17:18
•1527次阅读
CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 09-08 14:09
•270次阅读
三星称跟传统方法相比，BSPDN可将面积减少14.8%，芯片能拥有更多空间，公司可增加更多晶体管，提....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 09-05 16:31
•277次阅读
电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 09-02 16:32
•790次阅读
半导体激光器外延材料生长威廉希尔官方网站
是半导体激光器研制的核心。高质量的外延材料生长工艺，极低的表面缺陷密度和....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 08-29 16:40
•447次阅读
半导体激光器是一种利用半导体材料产生激光的设备。它具有小尺寸、高效率、低功耗等优点，广泛应用于通信、....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 08-25 18:25
•1960次阅读
根据WSTS的数据，2023年第二季度，全球半导体市场较第一季度增长了4.2%。这是自1年半之前的2....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 08-15 17:01
•1029次阅读
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C....
![的头像]()
闪德半导体 发表于 08-11 17:21
•844次阅读
工商网监