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标签 > 莱迪思半导体
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莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...
新型MachXO PLD系列产品备受关注 莱迪思采取降低成本
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA...
Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月26日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚...
莱迪思半导体近日被《波特兰商业杂志》评为“年度最佳制造商”。莱迪思因其卓越的表现推动了该地区的创新和生产力而获得该奖项。
莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位,帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系...
莱迪思半导体公布21全年业绩 旭化成与Genomatica达成战略合作
近日,在山西新发化工有限公司(以下简称山西新发)项目现场,中控ECS-700 DCS对旭化成离子膜电解槽全自动化改造调试成功。
点亮智能科技采用莱迪思CrossLink-NX FPGA实现低功耗MIPI桥接和图像处理方案
目前对于不同环境和应用场景需求,高清图像处理和视频接口也非常之多,这其中必然涉及到一些接口的转换和信号源处理,在显示屏返修测试会用到不同信号源的处理。
莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智能网络边缘设备的部署
支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计;包括全新的莱迪思sensAI Studio工具,轻松实现ML模型训练。
莱迪思Sentry解决方案集合2.0全新功能拓展强化网络保护恢复能力
云安全行业峰会(CSIS)由众多云服务提供商组成,致力于寻求行业最佳的安全解决方案。
通信、军工、消费电子、汽车、数据中心、工业是FPGA的主要应用领域。据有关机构的数据,虽然2013年至2018年增速曾经放缓,市场规模从45.63亿美元...
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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M4A5-32--32-12VNC | IC CPLD 32MC 12NS 44TQFP |
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M4A3-64--32-12VNC | IC CPLD 64MC 12NS 44TQFP |
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ICE40HX4K-BG121TR | iCE40™ HX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 93 81920 3520 121-TFBGA |
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ICE40HX4K-BG121 | iCE40™ HX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 93 81920 3520 121-TFBGA |
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LCMXO3LF-9400E-6BG484I | MachXO3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 384 442368 9400 484-LFBGA |
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