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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
任何低于90%的成品率都是有问题的。但芯片制造商只有通过反复吸取昂贵的教训,在此基础上不断提高对芯片制造的认识,才能超越这个90%成品率的水平线。
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体...
CMOS 晶体管有助于控制二维忆阻器上的电流。这有助于实现忆阻器约 500 万次开关周期的耐用性,与现有的电阻式 RAM和相变存储器大致相当。如果没有 ...
引线键合步骤完成后,就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装,并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合芯片,这样...
金属刻蚀具有良好的轮廓控制、残余物控制,防止金属腐蚀很重要。金属刻蚀时铝中如果 有少量铜就会引起残余物问题,因为Cu Cl2的挥发性极低且会停留在晶圆表面。
电池由正极、负极和隔膜组成,其电极片非常薄,在电池生产过程中,将正负极片裁成需求尺寸大小,通过真空吸盘从堆栈中抓取,随后将正极片、隔膜、负极片叠合成小电芯单体
肖特基的硅片上制作孔专利 此后, IBM开始在集成电路领域发力,并在垂直电互连方面取得了突破。
芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接,通过引线键合连接外部引脚,然后进行成型,以保护电子封装器件免受环境污染(水分、温度、污染物等);保护芯片免受机械...
晶方科技:拟270万欧元购买Anteryon公司6.61%股权
晶方科技3月27日发布晚间公告称,为进一步深化业务威廉希尔官方网站 的协同创新、提升业务应用规模,公司拟计划由晶方光电出资270万欧元,向Anteryon公司境外股东...
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