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在泛林集团,我们深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战,敢于承诺。
持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺
试着想象一场沉浸式的虚拟体验:在探索数字世界的时候,你的触觉似乎与感受到的景象和声音一样真实。尽管一切只存在于网络空间中
2023-11-15 标签: 触觉威廉希尔官方网站 泛林集团 125 0
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
泛林集团因为去年发表的美国最近的出口限制规定,遭受了约20亿美元的销售损失。泛林集团认为,公司在中国的事业在第二季度和未
虽然2022年10月发表的半导体相关的出口限制美国企业未经许可先进芯片设备运送到中国是禁止,但中国仍然是作为粉丝的集团最
FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛,旨在激发青少年对 STEM 的兴趣,提出
近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下 北京时间
2023-09-27 标签: 泛林集团 272 0
在我从事半导体设备的职业生涯之初,晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事:在晶圆传送的过程中,几片晶圆从机
当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、
芯片制造过程中,您可能不会注意设备会用到的备件。芯片制造设备的运营环境比大多数工厂更加极端,制造过程中会产生组件的磨损,
3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部
在泛林集团,我们深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战,敢于承诺。
结合出色的系统工程能力、威廉希尔官方网站 领导力、基于强大的核心价值观的企业文化以及帮助客户实现下一代威廉希尔官方网站 的坚定承诺,我们得以不断创新。
自 1980 年以来,Lam Research 在为半导体行业的非凡创新步伐做出贡献方面发挥了关键作用。
我们市场领先的产品和服务使我们的客户能够构建更小、更快、更强大和更节能的电子设备——这些电子设备正在推动威廉希尔官方网站 进入我们的日常生活。
3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门 SEMulator3D®应用...
泛林集团的选择性刻蚀方法:Argos、Prevos和Selis
微缩(即缩小芯片中的微小器件,如晶体管和存储单元)从来都不是容易的事情,但要想让下一代先进逻辑和存储器件成为现实,就需要在原子级的尺度上创造新的结构。当...
试着想象一场沉浸式的虚拟体验:在探索数字世界的时候,你的触觉似乎与感受到的景象和声音一样真实。尽管一切只存在于网络空间中,但你可以感受到用手接球、或者在...
2023-11-15 标签:触觉威廉希尔官方网站 泛林集团 125 0
泛林集团因为去年发表的美国最近的出口限制规定,遭受了约20亿美元的销售损失。泛林集团认为,公司在中国的事业在第二季度和未来将继续保持强劲势头。首席财务官...
虽然2022年10月发表的半导体相关的出口限制美国企业未经许可先进芯片设备运送到中国是禁止,但中国仍然是作为粉丝的集团最大的收入来源,最近季度贡献了收入...
FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛,旨在激发青少年对 STEM 的兴趣,提出
近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下 北京时间 2023 年 9 月 27 日...
2023-09-27 标签:泛林集团 272 0
泛林集团发布 2022 年 ESG 报告,展示在实现“零净排放”方面取得的进展
北京时间 2023 年 7 月 27 日 —— 近日,泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布...
2023-07-31 标签:泛林集团 122 0
你是否想过开着一台超级计算机在小区转悠?随着电动汽车价格的下降和电池续航能力的提升,越来越多人放弃了燃油驱动型汽车,转而选择可以充电的汽车。
近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND...
近日,泛林集团推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。...
中国年度半导体威廉希尔官方网站 盛会——中国国际半导体威廉希尔官方网站 大会(CSTIC)将于2023年6月26-27日在上海国际会议中心举办。近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一...
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