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标签 > 半导体工艺

半导体工艺

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半导体工艺威廉希尔官方网站

不只需要光刻机:芯片制造的五大关键工艺

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半导体封装的基本定义和内涵 电子封装的工程的六个阶段

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通用小芯片互联威廉希尔官方网站 (UCIe) 标准应用解析

IP 公司没有受邀参加最初的官宣活动,可能是因为需要邀请的半导体和系统公司已经足够多。但我们将调整我们的 D2D(Die-to-Die)互连来遵循该标准...

2022-10-20 标签:调制解调器PCIe5G 716 0

深度解析EUV光刻工艺威廉希尔官方网站

光刻是半导体工艺中最关键的步骤之一。EUV是当今半导体行业最热门的关键词,也是光刻威廉希尔官方网站 。为了更好地理解 EUV 是什么,让我们仔细看看光刻威廉希尔官方网站 。

2022-10-18 标签:EUV半导体工艺三星 1694 0

半导体工艺之PVA刷擦洗 聚VA刷摩擦分析

半导体工艺之PVA刷擦洗 聚VA刷摩擦分析

引言 本文简要综述了所提出的清洗机制。然后介绍了聚VA刷摩擦分析结果。在摩擦分析中,刷的粘弹性行为、平板的表面润湿性以及刷的变形是重要的。此外,我们还介...

2022-03-28 标签:半导体PVA半导体工艺 1039 0

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展

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随着ALD厚度的增加,SiN /基底界面处的孔形状从方形变为圆形,并且逐渐变小。在足够的ALD厚度下,菱形孔的尖端可视度有限,这会导致较低的刻蚀速率且刻...

2021-11-15 标签:半导体工艺SEM图像 1554 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF数据转换接收(Rx)方案

随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器威廉希尔官方网站 (Rx和Tx)的不断发展,RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间,一个系统级的设计问题一直存在...

2020-09-26 标签:传感器SiPMEMS传感器 2146 0

建立AI芯片新的衡量标准势在必行

因为人工智能的持续火热,AI芯片在过去几年里如雨后春笋般在全球各地冒出来。这就驱动行业去探索评估AI芯片性能的最优方法。 就如传统的芯片设计师追求PPA...

2020-09-26 标签:cpu人工智能半导体工艺 2120 0

通过自由空间设计加速无线充电应用

业界正在考虑使用新的半导体工艺。基于氮化镓(GaN)的芯片用于功率控制器和发射器与接收器之间的无线电链路。

2020-09-16 标签:氮化镓无线充电功率控制器 1060 0

借助虚拟工艺加速工艺优化

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二维 (2D) 设计规则检查 (DRC) 已不足以用来规范设计以达成特定性能和良率目标的要求。同时完全依赖实验设计 (DOE) 来进行工艺表征和优化也变...

2020-06-24 标签:电容器DRAM3d 1064 0

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TCAD就是Technology Computer Aided Design,指半导体工艺模拟以及器件模拟工具,世界上商用的TCAD工具有Silvaco...

2023-01-05 标签:套件TCAD半导体工艺 1386 0

半导体工艺小课堂(6)中  刻铝和去胶步骤

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figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5D/E3/pYYBAGLze...

2022-08-10 标签:半导体工艺 126 0

IMEC在大会中表示:2036年将迎来0.2nm工艺

近日,全球知名微电子研究中心IMEC发布了一篇关于未来半导体工艺发展的报告,并且在比利时的FUTURE SUMMITS 2022大会上放出了半导体工艺发...

2022-05-23 标签:IMEC半导体工艺 694 0

应用材料新布线威廉希尔官方网站 为3nm工艺做出突破

应用材料公司说,它已经在芯片布线方面取得了突破,这将使半导体芯片生产小型化到芯片,使电路之间的宽度可以只有30亿分之一米。目前的芯片工厂生产7纳米和5纳...

2021-06-19 标签:半导体半导体工艺 7595 0

启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存威廉希尔官方网站 的汽车半导体工艺即将量产

启方半导体自行设计的128Kbyte eFlash IP已嵌入这款通过产品级别测试的产品,今年启动全面量产。

2021-04-06 标签:mcu半导体工艺嵌入式闪存 396 0

消息称联电等代工厂二次涨价:55到22nm全线告急

提到半导体工艺,大部分都关注的是最先进的7nm、5nm等尖端工艺,然而现在麻烦的反而是一些成熟工艺及8寸产能。由于供不应求,联电等公司刚涨价没多久,现在...

2021-01-26 标签:联电代工厂半导体工艺 2364 0

老兵回归担任CEO 让Intel半导体工艺再次伟大

今天Intel公司发布了2020年Q4及全年财报,参会的高管中除了现任CEO、CFO等人之外,2月份接任CEO的帕特·基辛格也参加了会议,这种安排也非比...

2021-01-23 标签:CEOintel半导体工艺 1534 0

报道称Intel考虑将芯片外包给台积电:用上最先进工艺

很显然,这一波儿的竞争Intel是要落后AMD的,而后者起来的其中一个原因是台积电先进的工艺制程,而Intel正在酝酿新的调整,并以此追上。 据外媒最新...

2021-01-09 标签:芯片台积电intel 1585 0

我们处于EDA融合时代 更多的算法工具涌现

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现代芯片设计流程,可以划分为,spec定义,架构定义,功能设计(RTL),逻辑设计(logic design), 电路设计(circuit design...

2020-12-24 标签:算法芯片设计eda 1088 0

详细解读长江存储致钛SSD、3D NAND的故事

小米以 13%的市场份额排名第三,出货 4620 万台,环比大增 75%。值得注意的是,这是小米首次超过苹果获得了第三名。

2020-11-03 标签:SSD半导体工艺长江存储 3140 0

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