1、台积电已获得英特尔2021年6nm芯片代工订单
7月27日消息,据国外媒体报道,在英特尔考虑由其他厂商代工芯片的消息出现之后不久,就出现了台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单的消息。
英特尔已经将2021年18万片6nm芯片的代工订单,交给了台积电。
2、SIA及海思等11家企业申请将手机芯片列入标准品,不含台积电
半导体供应链透露,目前美国对华为的限制令,主要为除非获得美国官方核准,不得借由美国威廉希尔官方网站
,替华为生产自行设立研发的定制化芯片;换言之其他IC厂商卖给所有手机厂商5G芯片则为标准品,则不受限制。
据了解,为寻求解套,目前提出申斥意见包括SIA及海思等共十一个单位及企业,主要争取能将手机芯片等列入标准品,相关单位也看准美国政府主要打击华为5G发展脚步,希望不碰及美国商务部对5G基站芯片的敏感议题,争取放宽将手机和AI人工智能等非与5G基站直接相关芯片等,列入标准品。不过,台积电供货给华为,一定会遵守国际法规,公司稍早也宣布已停接华为旗下海思半导体芯片订单,并自九月十四日停止供货。
3、华为下调2020年印度市场收入预期,并将裁员6-7成
几名知情人士透露,华为下调2020年在印度的收入目标至多50%,并将裁员60-70%,但不包括研发和全球服务中心的员工。
2017年华为在印度市场的收入为12亿美元,但自那以后收入就呈下降趋势,先是受到电信公司财务压力的影响,后又受到印度针对中国的限制影响。其中一位知情人士称,华为目前的目标是到2020年实现收入3.5 - 5亿美元,而此前的目标约为7 -8亿美元。
4、思科斥资 26 亿美元收购 Acacia,仍未获得最后批准
思科斥资 26 亿美元收购 Acacia Communications 仍未获得中国监管部门的批准,这是两家公司达成交易的最后障碍。
两家公司在近日的一份联合声明中表示,他们仍在与中国市场监管总局 (SAMR) “积极接触”,预计此次收购将获得该监管部门的批准。同时他们指出,美国、德国和奥地利此前已经签署批准了这一收购协议。
思科在 2019 年 7 月宣布收购 Acacia,原计划在去年年底完成该笔交易。Acacia 主要设计和制造高速相干光互连威廉希尔官方网站
产品,在未被收购之前,Acacia 一直为思科的光网络和路由器产品提供相应的解决方案。
5、Gartner 预测 2020 年全球公有云营收增长 6.3%
Gartner 最新预测,2020 年全球公有云服务市场将增长 6.3%,总额将达到 2579 亿美元,高于 2019 年的 2427 亿美元。公有云服务是 2020 年IT支出中最具前景的亮点之一。
其中,桌面即服务(DaaS)预计将在 2020 年实现最显著的增长,增幅高达 95.4%,达到 12 亿美元。DaaS 为那些支持激增的远程工作人员的企业,以及他们对能够从不同设备和不同地点安全接入企业应用程序的需求,提供了一种平价的选择。
6、宜通世纪拟承销紫光国微1000万张5G超级SIM卡
7月27日消息,据紫光国微消息,宜通世纪与紫光国微签署了战略合作协议。宜通世纪拟承销1000万张5G超级SIM卡,借助超级SIM卡发展千万5G用户。双方将共同推动5G超级SIM卡普及与william hill官网
拓展,并全面开展物联网、大数据运营、智慧安全终端解决方案等领域的深化合作。
7、年产30万台自主安全电脑,中国长城天津基地产品正式下线
近日,中国长城基地自主安全电脑暨天津网信事业配套保障产品下线仪式在高新区海洋科技园举行。据了解,中国长城基地于2020年6月签约落户滨海高新区海洋科技园,7月开建,仅用近20天时间,就完成了项目建设、投产工作,创造了中国长城生产基地建设史上的“最快纪录”。项目一期计划投资1亿元,年产自主安全电脑30万台,预计年产值18亿元。
8、总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成
7月25日,位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面,弥补了集成电路产业空白,将提升高端制造业核心配套率。
项目总投资11.5亿元,项目全面达产后年产值可达15亿元,年纳税4500万元,解决就业1200人。目前,该项目基础设施、生产设备已全部到位,准备进行设备调试,预计8月中旬具体生产条件,争取8月底产品面世。
9、富士通电子推出可在125℃高温下稳定运行的FRAM
富士通电子元器件有限公司近日宣布,推出型号为MB85RS4MTY的4Mbit FRAM,其容量达到FRAM产品最高水平,运作温度最高可达125℃。目前可为客户提供评测版样品。
这款全新FRAM是非易失性内存产品,在125℃高温环境下可以达到10兆次读/写次数,工作电流低,是工业机器人和高级驾驶辅助系统(ADAS)等汽车应用的最佳选择。
10、特斯拉将在柏林生产电池 但缺乏所需人才
7月27日消息,电动汽车制造商特斯拉将在柏林生产电池,以满足其柏林超级工厂的需求,但是却缺乏所需要的人才。
特斯拉的柏林超级工厂是该公司的第四座超级工厂,另外三座分别是位于上海的超级工厂、位于内华达州的超级电池工厂,以及位于纽约水牛城的超级工厂。该工厂计划从2021年夏天开始生产电动汽车,并将尽快实现年产50万辆汽车的目标。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自ETTelecom、sdxcentral、Gartner、紫光国微、富士通等,转载请注明以上来源。
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)内部取得的极紫外光(EUV)微影设备不够用,预测台积电最快有望2022年底取得英特尔7纳米CPU订单。 Counterpoint研究部主任Dale Gai 2日发布研究报告指出,芯片制造商普遍相信,全球
发表于 02-04 17:14
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英特尔(Intel)2020年困于产能不足,曾宣布将寻求代工厂的产能支持,目前传出已经和台积电及三星电子洽谈芯片代工事宜。且此刻英特尔正在斟酌委外代工制造的数量,显见英特尔仍能希望尽量由自己掌
发表于 01-11 15:58
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英特尔最近两年可以说深陷制程工艺的陷阱中,以至于在处理器市场面对AMD只能节节败退,丢掉了许多的市场份额,显然英特尔也意识到了制程工艺的重要性,除了加快10nm的部署外,还押注了更先进的4nm制程,并且将与台积电展开全面
发表于 01-13 09:59
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1月12日消息,据报道,Bloomberg News引述知情人士报导,英特尔已与台积电及韩国三星洽谈,讨论将英特尔部分最好的芯片交由这两家公司代工生产,其中英特尔可能委托中国台湾代工的任何组件,最早可能要等到2023年才
发表于 01-13 14:15
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台积电 3nm 制程订单已由苹果的 Mac 芯片,iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特尔 CPU 所包下。 爆料者指出,英特尔数月前即已与台积电方面就初期研发与订单规模展开讨论,
发表于 01-15 15:07
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全球晶圆代工市场繁荣之际,台积电2020年业绩实现超预期增长。展望2021年,预计台积电资本支出会达到250亿-280亿美元。
发表于 01-18 10:10
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市场研究公司TrendForce 近日发布的一份报告表示,台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的 Core i3 芯片。在此之前,英特尔充分证明了其 10nm 和 7nm 工艺存在威廉希尔官方网站
问题。
发表于 01-21 14:11
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英特尔希望外包之后,能更专注于制程上的突破。 市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明,全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。 目前,英特尔已经将其
发表于 01-22 14:49
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台积电遭三星英特尔围堵!苹果最先进芯片翻车,iPhone 12高耗电,英特尔,台积电,芯片,高通,三星,amd
发表于 02-20 16:56
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1 月 27 日消息 据台媒 DigiTimes 援引不明身份的业内人士报道,英特尔去年与台积电签订了外包合同,将在 2022 年下半年为采用 3 纳米威廉希尔官方网站
的 CPU 制造芯片。报道称,英特尔将成为台积电在 3 纳米
发表于 01-27 10:39
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英特尔并不是不想更新制程工艺,而是有芯片工厂巨大成本的掣肘,想转身太难了。不过如果英特尔寻求跟台积电的合作,那情况就是另外一番景象了。据悉英特尔寻求台积电3nm合作,3nm是继5nm
发表于 01-27 10:48
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台媒:台积电2022年下半年将为英特尔代工3nm芯片,台积电,英特尔,芯片,三星,纳米
发表于 02-05 14:50
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1月27日消息,据媒体报道,英特尔将在2022年把3纳米CPU芯片生产外包给台积电。据了解,英特尔一直是台积电的长期客户,但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。目前台积
发表于 01-27 11:02
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英特尔将把3纳米芯片生产外包给台积电:就在2022年,英特尔,台积电,芯片,处理器,三星
发表于 02-22 15:34
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虽然还没有正式进入投产,但是台积电2022年3nm的产能,已经被苹果和英特尔两家“包圆”了。 今天,台媒曝料称,英特尔已于去年与台积电签订了外包合同。具体来说,台积电
发表于 01-28 14:49
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根据DigiTimes最近的一份报告,英特尔已与台积电签署了一项协议,从2022年下半年开始由台积电为其批量生产3nm处理器。这意味着,英特尔将成为台积电仅次于苹果的第二大客户。
发表于 01-29 16:52
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芯片制造威廉希尔官方网站
最领先的企业是台积电,消息称,台积电在芯片制造威廉希尔官方网站
方面领先英特尔2.5年的时间。 这是因为台积电都能够量产5nm制程的芯片,而英特尔
发表于 04-23 09:01
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近日,据《日经亚洲新闻》最新报道,苹果和英特尔已成为台积电3nm制程芯片的第一批使用者。据知情人士透露,苹果和英特尔正用台积电的 3 纳米生产威廉希尔官方网站
测试他们的芯片设计,预计此类芯片的商业产量将于
发表于 07-02 15:07
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节点,以及全新的封装威廉希尔官方网站
和代工客户。 新的命名:10nm 变7nm 过去的报道中,我们已经多次提到了英特尔在10nm和7nm制程上,英特尔在晶体管密度上其实是领先同节点名的台积电和三星的。英特尔也深
发表于 07-28 09:44
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英特尔与台积电已决定开启先进制程合作。根据台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电
发表于 08-17 16:58
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近日,有外媒称英特尔最新Meteor Lake的GPU核心可能会交由台积电公司代工,并且用上台积电的3nm工艺,加入了EUV光刻威廉希尔官方网站
。英特尔Meteor Lake处理器预计将于明年正式亮相。
发表于 11-24 16:07
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(CTO),主要负责所有英特尔客户端系统单芯片 (SoC) 架构设计。苹果计划在 2022 年推出搭载 M2 芯片的 Mac 系列。外传 M2 芯片采用台积电 5 奈米强效版制程打造,有消息 M2 芯片将采台积
发表于 01-07 10:38
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近日,根据外媒的消息称,台积电公司计划将在中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3nm 芯片,目前台积电3纳米制程开发进展符合预期,将于下半年量产。
发表于 01-14 09:14
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其实早在一个月前,英特尔的Intel 4工艺的情报就被陆续爆料出来了,只不过近日在VLSI22论坛上,其详细情报终于解禁,我们也得以看看英特尔版的7nm(Intel 4),是否能够对标台积电的4nm
发表于 06-15 09:59
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电方面,来自IC设计厂的订单放缓,可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计,7/6nm需求将在2023年下半年回升。7月,联发科宣布和英特尔建立策略
发表于 10-14 16:53
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此前,据媒体报道,英特尔将在2022年把3纳米CPU芯片生产外包给台积电。据了解,英特尔一直是台积电的长期客户,但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。目前台积电
发表于 11-17 20:45
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英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂,为了能够实现这个预期目标,英特尔将投资800亿美元在美国和德国建设新的芯片
发表于 12-07 14:21
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