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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。
芯片内部集成了大量的晶体管和其他电子元件,这些元件可以协同工作,执行各种复杂的数学运算和逻辑运算。这使得芯片能够处理大量的数据,完成各种复杂的计算任务。
中央处理器(CPU)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据,这也是迄今为数不...
ASML创下新的EUV芯片制造密度记录,提出Hyper-NA的激进方案
ASML在imec的ITF World 2024大会上宣布,其首台High-NA(高数值孔径)设备已经打破了之前创下的记录,再次刷新了芯片制造密度的标准。
关于光刻胶及其他芯片制造材料的未来销售预期,渡边义人表示,“2023财年,公司半导体材料销售额已突破1000亿日元(约合6.4亿美元),我们期待在203...
近年来,随着新能源汽车和风光储能市场的快速发展,碳化硅器件和模组的需求量不断攀升,然而由于供应不足及成本较高,碳化硅器件未能实现大规模应用。
在拥有全球90%先进芯片制造能力的中国台湾,随着人口出生率降低,劳动力短缺问题日益凸显。行业巨头台积电正与顶尖高校合作设立半导体专业研究生院,以应对人才需求。
据了解,前两期国家集成电路产业投资基金分别于2014年9月26日和2019年10月22日设立,注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。彭博社今年...
计算机芯片是数字经济的引擎室,其不断增长的能力正在推动生成人工智能等威廉希尔官方网站 的发展,这些威廉希尔官方网站 有望改变多个行业。当冠状病毒大流行扰乱亚洲芯片生产、使全球威廉希尔官方网站 供...
欧洲芯片行业应强化研究与关键设备制造,避免过度追求尖端芯片制造
他进一步指出,全球最大设备制造商ASML的成功离不开德国光学及imec的研究贡献。此外,欧洲还拥有诸如ASM International等小型却重要的设备企业。
美国政府将向Polar提供1.2亿美元芯片补助,以扩大制造设备
据媒体报道,拜登政府当地时间13日宣布,将向Polar Semiconductor提供1.2亿美元,帮助该公司在明尼苏达州扩大芯片制造设施。
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