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标签 > 晶圆制造

晶圆制造

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2023-10-27 标签:芯片eda晶圆制造 66 0

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芯片设计,环节众多,每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式,层层分解后包括: 需求定义:结合外部环境...

2023-09-06 标签:fpga集成电路芯片设计 435 0

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半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关...

2023-05-09 标签:显微镜精密测量晶圆制造 531 0

半导体封装测试工艺详解

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半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。

2023-08-25 标签:芯片半导体封装测试 414 0

先进封装关键威廉希尔官方网站
之TSV框架研究

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半导体制造中的清洗工艺威廉希尔官方网站
改进方法

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随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗威廉希尔官方网站 的要求也越来越高。

2023-08-01 标签:芯片设计晶体管半导体制造 887 0

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51亿元特色工艺晶圆制造项目落地浙江丽水

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朗迅新品发布 晶圆制造虚拟仿真实训系统

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投资超200亿!又一项目落户光谷

马杰感谢武汉各级党委政府长期以来给予长飞光纤的关心和支持。他说,武汉是建设中的国家中心城市和长江经济带核心城市,近年来创新创业环境持续优化,经济社会高质...

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