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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的威廉希尔官方网站之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件威廉希尔官方网站的最新进展。

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封测：TSV研究框架

1后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封...

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华林科纳的一种新型的硅通孔 (TSV) 制造方法

硅通孔（TSV）有望成为电子器件三维芯片堆叠威廉希尔官方网站的未来。TSV互连的结构是通过首先在晶片表面蚀刻深过孔，然后用所需金属填充这些过孔来形成的。目前，铜基T...

2023-08-30 标签：芯片封装 TSV 109 0

12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，北方华创助力Chiplet TSV工艺发展

随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺威廉希尔官方网站持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

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TSV工艺及设备威廉希尔官方网站

由于摩尔定律逐渐接近其物理极限，为进一步追求速度、功耗、功能与制造成本的平衡，后道封装更加强调封装集成度、I/O引脚密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

2023-08-25 标签：晶圆封装 TSV 802 0

工业以太网连接器介绍

工业以太网SPE连接器是一种全新的连接器，它可以实现标准以太网（例如，IEEE 802.3）上更高的带宽，同时还能适应工业环境下的特殊要求。SPE连接器...

2023-05-25 标签：连接器工业以太网 TSV 351 0

SAPS兆频超声波威廉希尔官方网站应用于TSV晶片的刻蚀后清洗工艺

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2022-05-26 标签：晶片 TSV 清洗工艺 559 0

TSV制程威廉希尔官方网站日愈成熟，模拟芯片将迈向3D时代

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(...

2019-10-21 标签：TSV 模拟芯片 936 0

模拟芯片威廉希尔官方网站的发展将迈向3D时代

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(...

2019-10-14 标签：TSV 模拟芯片 753 0

三星电子宣布开发出业界首个12层3D-TSV威廉希尔官方网站将巩固其在高端半导体市场的领先地位

10月7日，三星电子宣布已开发出业界首个12层3D-TSV威廉希尔官方网站。

2019-10-08 标签：半导体三星电子 TSV 2751 0

2023年整体堆叠威廉希尔官方网站市场将超过57亿美元医疗和工业等领域的应用将是主力

根据产业研究机构Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠威廉希尔官方网站市...

2019-03-09 标签：晶圆 TSV 2585 0

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传感器如何实现更小尺寸？3DIC威廉希尔官方网站是一大绝招立即下载

类别：传感与控制 2017-11-22 标签：智能传感 tsv 3dic 993 0

基于CAN-WAS的硅通孔TSV测试立即下载

类别：测试测量论文 2017-11-22 标签：TSV CAN-WAS 841 0

根据TONTI图将离散几何法应用TSV力场耦合问题立即下载

类别：电力论文网 2017-10-28 标签：TSV 775 0

3D封装与硅通孔(TSV)工艺威廉希尔官方网站立即下载

类别：半导体威廉希尔官方网站论文 2011-12-07 标签：TSV 硅通孔 3D封装 2141 0

3D IC集成与硅通孔TSV互连立即下载

类别：半导体威廉希尔官方网站论文 2011-12-07 标签：3D TSV 硅通孔 1302 0

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