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标签 > CSP
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装威廉希尔官方网站 的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
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先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接威廉希尔官方网站 说明立即下载
类别:工控威廉希尔官方网站 2022-05-06 标签:封装CSP回流焊 493 0
类别:IC datasheet pdf 2022-04-25 标签:振荡器CSPSiTime 275 0
类别:电源威廉希尔官方网站 2017-05-22 标签:ledcsp硅芯片 1078 0
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