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低温共烧陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体...
2023-06-25 标签: 元器件封装威廉希尔官方网站 BGA 242 0
AlN/玻璃复合体系是在玻璃体系中加入AlN。AlN具有优异的电性能和热性能,是一种非常有发展前途的高导热陶瓷,添加AlN对提高热导有明显的作用。
低温共烧陶瓷(LTCC)威廉希尔官方网站 是一种新型多层基板工艺威廉希尔官方网站 ,采用了独特的材料体系,因其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。该威廉希尔官方网站 已广泛应用...
什么是射频封装威廉希尔官方网站 ?IPD与SMD和LTCC分立器件电路的对比
引线框架基板封装威廉希尔官方网站 在过去的几年中得到了巨大的发展,包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠威廉希尔官方网站 等等。框架基板是成本最低的选择,但是更高的功能性要求更多的...
2023-05-15 标签: 射频封装威廉希尔官方网站 LTCC 514 0
顺络再次与国际一流5G SOC厂家美国高通公司(Qualcomm)合作,在其8系/7系/6系等最新平台中,完成LTCC双工器SLFD21-1R400G-...
HFCG-3000+是一种高通滤波器,通带从3400 MHz到13000 MHz,支持多种应用。由于策略性布局,该模型在宽带上提供1.0dB的典型插入损...
光学成像系统获取的信息量由光学系统的视场和分辨率决定。宽视场能够覆盖更广的观察范围,高分辨率能够获得物体更多的细节信息。
低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成...
LTCC多层电路基板制造工艺流程较长,工艺复杂,基板收缩率、翘曲度、层间对位精度等都是影响产品性能的重要因素,目前这些都是LTCC基板制造工艺中控制的难...
LTCC——解决电子产品“90%问题”的主流威廉希尔官方网站
现代LTCC威廉希尔官方网站 是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图,并将多个元...
与机械打孔相比,激光钻孔拥有很多优势,具有加工精度更高、耗材成本低、产品灵活性高等优点,将高功率激光器与高精度的数控设备配合,通过CAD进行程序控制,可...
LTCC威廉希尔官方网站 是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺威廉希尔官方网站 ,采用了独特的材料体系,故其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。上世纪9...
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类别:电源威廉希尔官方网站 2019-12-31 标签:测量系统耦合器射频电路
类别:工控威廉希尔官方网站 2018-04-13 标签:LTCC
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