QFN封装

引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程...

2024-05-20 标签：封装QFN封装qfn 847 0

介绍一款专为三相无刷直流电机而设计的高性能栅极驱动器SCT55610

近年来的，无刷直流电机（Brushless DC Motor, BLDC）在工业、汽车、家电、医疗器械等各个领域得到广泛应用。

2024-04-30 标签：MOSFETQFN封装无刷直流电机 529 0

聚焦大功率氮化镓（GaN）器件及其在实际应用中所面临的相关热问题

热设计是一个至关重要的课题，其中的各种规则、缩略语和复杂方程时常让人感到它似乎是个深不可测的神秘领域；

2024-04-24 标签：集成电路PCB板QFN封装 522 0

如何进行芯片开封？芯片开封有什么作用？

芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。

2024-04-20 标签：QFN封装芯片封装IC芯片 327 0

艾为芯助力睿迪安实现便携式充电桩智能交互“芯”体验

在长距离出行的场景中，新能源汽车的便捷充电设施对于其广泛应用的重要性不言而喻。近日，新能源解决方案设计制造商睿迪安（Raedian）推出了便携式充电桩系...

2024-04-16 标签：新能源QFN封装充电桩 214 0

分享一种基于航顺芯片车规级MCU的车窗升降防夹解决方案

电动车窗早已成为车辆的标配，然而，由于电动车窗上升速度快且驱动力较大（最强可达52.6公斤），在车窗升降过程中，很容易夹伤乘客，尤其对儿童乘坐会形成较大...

2024-03-21 标签：传感器控制器QFN封装 654 0

瑞萨RL78/F24和RL78/F23 MCU适用于下一代边缘应用

Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU，用于汽车级、增强的安全性、连接性和功能安全功能

2024-03-07 标签：mcuQFN封装AD转换器 512 0

介绍一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。

2024-03-01 标签：解调器SoC芯片QFN封装 780 0

芯片制造流程及产生的相关缺陷和芯片缺陷检测任务分析

在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，威廉希尔官方网站 复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。

2024-02-23 标签：神经网络机器视觉芯片制造 829 0

中微爱芯推出推出4通道/6通道/10通道直驱型恒流LED列驱动电路

在电子产品悄然重塑我们生活的时代，LED以其独特的光电性能，点亮了电子产品的“智慧之眼”——成为信息指示的关键组件。

2024-05-30 标签：LED驱动QFN封装驱动芯片 83 0

艾为电子推出45V低Ron和低Coff的天线调谐开关AW17245FCR

随着移动通信威廉希尔官方网站 的发展，UE所支持的频段和CA、ENDC组合越来越多，MIMO威廉希尔官方网站 使得所需的天线数量成倍增加。

2024-05-28 标签：移动通信QFN封装二次谐波 120 0

博尔芯推出新一代多通道高边寻址芯片PXS070-CHx

博尔芯(上海)半导体科技有限公司（以下简称“博尔芯”）是一家专注于激光雷达（LiDAR）、48V电源和驱动、高性能GaN电源芯片及系统设计的创新厂商。

2024-05-23 标签：驱动电路QFN封装GaN 172 0

思瑞浦3PEAK正式推出高速模拟开关TPD160221

聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式推出高速模拟开关TPD160221。

2024-05-16 标签：模拟开关交换机路由器 282 1

恩智浦发布支持多协议无线连接的MCX W系列

基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦发布支持多协议无线连接的MCX W系列。作为MCX广泛产品组合的重要成员，MCX W系列具有与M...

2024-05-10 标签：微控制器恩智浦物联网 335 0

东芝半导体推出四款电机驱动IC产品，助力用户简化设计

东芝于近期推出了四款电机驱动IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。

2024-05-10 标签：电机驱动QFN封装东芝半导体 338 0