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制造/封装

权威的制造威廉希尔官方网站 与封装威廉希尔官方网站 频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等威廉希尔官方网站 。
全面兼容!研华正式成为麒麟软件卓越生态伙伴

全面兼容!研华正式成为麒麟软件卓越生态伙伴

  2023年12月,研华科技正式加入由麒麟软件发起的“麒心伙伴”计划,成为其最高等级的卓越生态合作伙伴,双方将建立紧密生态联系,共同应对客户复杂需求及产业转型升级带来的挑战。 研...

2024-01-31 标签:研华 81

SMT快速打样加工中如何解决焊接气孔的问题?

SMT快速打样加工中如何解决焊接气孔的问题?

焊接气孔是SMT快速打样加工生产过程中较为常见的加工不良现象,焊接气孔一般在SMT贴片加工的回流焊和插件波峰焊加工过程中。焊接孔的存在不仅影响板材的外观问题,而且影响焊点的焊接质...

2024-01-31 标签:smt焊点锡膏 558

英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议

英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议

【 2024 年 1 月 29 日,德国慕尼黑和美国纽约州马耳他讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与格芯(GlobalFoundries,Nasdaq代码:GFS)近日宣布,就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽...

2024-01-31 标签:英飞凌 61

两大协会集结六大产业 共创「声光视讯显元宇宙博览会」

两大协会集结六大产业 共创「声光视讯显元宇宙博览会」

2023年12月11日的中央经济工作会议指出,必须坚持深化供给侧结构性改革和着力扩大有效需求协同发力,发挥超大规模市场和强大生产能力的优势,使国内大循环建立在内需主动力的基础上,提...

2024-01-31 标签:元宇宙 80

江苏润石新增16颗车规级芯片

江苏润石新增16颗车规级芯片

江苏润石在车规级芯片领域孜孜不倦的精进中持续开发车规级新品,日前新增16颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片;进一步展示了江苏润石在不断的开拓车规级新品,深耕...

2024-01-31 标签:车规级芯片 88

今日看点丨英伟达1.5亿美元注资聊天机器人初创公司Kore.ai;知名上市公司涉嫌

1. 英伟达1.5 亿美元注资聊天机器人初创公司Kore.ai   据Kore.ai官方消息,英伟达1.5 亿美元注资对聊天机器人制造商 Kore.ai。这是英伟达在人工智能领域的最新投资,该领域已变得越来越依赖其高...

2024-01-31 标签:英伟达 408

减速机轴承故障与处理

减速机轴承故障与处理  减速机轴承是减速机中的重要部件之一,承受着传动力和负荷。轴承故障会导致减速机的顺畅运行受阻,并且可能会引发更严重的机械故障。因此,正确处理减速机轴承...

2024-01-30 标签:减速机轴承 769

smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策

smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策

在现代电子制造领域,smt贴片是一种广泛应用的组装威廉希尔官方网站 ,在电子产品制造过程中很常见。BGA则是一种常见的封装类型,在smt贴片中使用较为广泛。然而,由于各种因素,可能会导致smt贴片BG...

2024-01-30 标签:BGAsmt贴片锡膏 422

英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议

英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议

【 2024 年 1 月 26 日,德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅威廉希尔官方网站 领域的领导者...

2024-01-30 标签:英飞凌 63

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

 持续加强对数据安全的承诺   202 4 年 1 月 26 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电...

2024-01-30 标签:贸泽 61

英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场, 共同推进绿色能源发展

英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场, 共同推进绿色能源发展

【 2024 年 1 月 26 日,德国慕尼黑和中国深圳讯】 近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的...

2024-01-30 标签:英飞凌 69

COB封装与传统封装的区别及常见问题

COB封装与传统封装的区别及常见问题

COB封装(Chip-on-Board)是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板(PCB)上的封装方式,而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。...

2024-01-30 标签:COB封装PCB板散热器芯片封装 339

今日看点丨马斯克脑机接口公司成功进行首次人体植入试验;英特尔与日本NTT合作:开发硅光子威廉希尔官方网站

今日看点丨马斯克脑机接口公司成功进行首次人体植入试验;英特尔与日本NT

1. 马斯克脑机接口公司成功进行首次人体植入试验   马斯克创办的脑机接口初创公司Neuralink宣布,1月29日成功完成首例人脑植入手术,患者目前恢复良好。马斯克在X平台发文称,初步结果显示...

2024-01-30 标签:硅光子脑机接口英特尔马斯克 339

智能制造的六大核心驱动力

通过运用智能化的设计工具和先进的设计信息化系统(如CAX、网络化协同设计、设计知识库等),企业产品研发设计的各个环节能够得到智能化的提升和优化。...

2024-01-30 标签:云计算大数据智能制造智能工厂 53

纳秒激光焊接机如何实现高精度焊接

纳秒激光焊接机如何实现高精度焊接

编辑:镭拓激光纳秒激光焊接机实现高精度焊接主要依赖于先进的激光威廉希尔官方网站 和精确的控制系统。以下是镭拓小编为大家总结的纳秒激光焊接机实现高精度焊接的几点关键因素:1.激光威廉希尔官方网站 :纳秒...

2024-01-29 标签:控制系统焊接焊接机 264

如何理解智能制造和智能制造系统?

如何理解智能制造和智能制造系统?

在5G时代的浩瀚海洋中,数字化与智能化的发展正如春潮般汹涌,它们是产业未来航向的必然趋势。尤其对于那些传统工业制造业的巨轮,若想充分驾驭市场需求的海洋,就必须紧跟智能制造的...

2024-01-29 标签:工业互联网智能制造智能工厂 257

焊接方法全解析:哪种最适合你的制造需求?

焊接方法全解析:哪种最适合你的制造需求?

焊接作为一种重要的材料连接威廉希尔官方网站 ,自其诞生以来,就在制造业中发挥着不可替代的作用。随着科技的进步和工业生产的发展,焊接威廉希尔官方网站 也在不断创新和完善,从最初的手工电弧焊,发展到现在...

2024-01-29 标签:制造回流焊焊接 234

今日看点丨国产新款特斯拉 Model 3 Performance 车型有望 Q2 上市;2024 款苹果 iPad

1. 三星电子在硅谷设立下一代3D DRAM 研发机构   三星电子已成立内存研发 (R&D) 机构,将专注于开发下一代 3D DRAM,以确保超差距威廉希尔官方网站 竞争力。据业内人士透露,三星电子在美国硅谷的半导体美洲...

2024-01-29 标签:特斯拉苹果 512

光刻机结构及IC制造工艺工作原理

光刻机结构及IC制造工艺工作原理

光刻机是微电子制造的关键设备,广泛应用于集成电路、平面显示器、LED、MEMS等领域。在集成电路制造中,光刻机被用于制造芯片上的电路图案。...

2024-01-29 标签:IC制造led光学系统控制系统 174

SMT贴片加工厂如何控制锡膏印刷质量?

SMT贴片加工厂如何控制锡膏印刷质量?

锡膏印刷是SMT贴片加工厂PCB贴片组装过程中质量控制的关键步骤之一。锡膏印刷质量直接影响到元件与PCB之间的焊接质量和整个产品的可靠性。因此,对于SMT贴片加工厂来说,实施有效的锡膏印...

2024-01-27 标签:pcbPCBsmt贴片锡膏 241

什么是DFN封装?与过去的SMD封装相比如何?

DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺,与SMD封装相比,DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。...

2024-01-28 标签:DFN封装PCB板smd封装热管理 921

中温无铅锡膏的炉温参数怎么设置?

中温无铅锡膏的炉温参数怎么设置?

在smt工艺中,中温无铅锡膏的炉温曲线设置是一个非常重要的环节,直接关系到产品的质量。因此,掌握中温无铅锡膏的炉温参数非常重要。接下来佳金源锡膏厂家来说一下具体应该做什么呢?...

2024-01-26 标签:smt锡膏 357

什么是Foveros封装?Foveros封装的难点

什么是Foveros封装?Foveros封装的难点

Foveros威廉希尔官方网站 的核心在于实现芯片的3D堆叠,这涉及到如何将不同芯片之间进行精确对准和连接。由于芯片之间的间距很小,对准的精度要求非常高,这需要高精度的制造设备和工艺控制威廉希尔官方网站 。...

2024-01-26 标签:3D芯片Foveros处理器英特尔 852

江波龙2023年年度业绩预告出炉 全年业绩承压Q4回升

进入新年以来,多个国家公布了新的产业规划,均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。事实上,自2023年下半年以来,半导体行业已经显现出了需求端边际改善的局面,其中存储芯...

2024-01-26 标签:江波龙 148

英特尔实现大规模生产3D封装威廉希尔官方网站 Foveros

英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装威廉希尔官方网站 Foveros。...

2024-01-26 标签:3D封装Foveros半导体封装处理器英特尔 850

在激光切割过程中,如何减少热影响区

在激光切割过程中,如何减少热影响区

编辑:镭拓激光在激光切割过程中,热影响区的大小是影响切割质量的重要因素之一。为了减少热影响区,可以采取以下措施:1.调整切割参数:激光切割中的切割参数是决定热影响的主要因素...

2024-01-26 标签:切割机激光切割激光切割机 352

基于AI框架的智能工厂设计

基于AI框架的智能工厂设计

在当今的智能制造业中,智能化和数字化的发展已经成为制造业的主要趋势。随着人工智能(AI)威廉希尔官方网站 的不断发展和进步,智能制造的智慧工厂已经成为制造业的一个重要发展方向。...

2024-01-26 标签:AI大模型智能制造智能工厂物联网 81

从EDA到封装的协同设计

从EDA到封装的协同设计

先进封装中架构的丰富性和失败的高成本鼓励器件设计流程和封装厂之间更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在开发协作设计工具集,以提高封装性能、降低成本并缩短集成封装的上市时间。...

2024-01-26 标签:asicIC设计soc异构集成芯片制造 89

鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器,树立国产示波器新标杆

鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器,树立国产示波器新标杆

2024年1月23日,鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器,树立了国产高分辨率示波器的新标杆。此次发布的示波器为SDS7000A系列推出的新型号SDS7804A,具备12-bit高精度ADC,1Gpts存储深度,支持...

2024-01-26 标签:示波器鼎阳科技 483

 Medtec China 20载历久弥新,新格局,新业态,新未来更助企业创新

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2024年初国家发展改革委公布了《产业结构调整指导目录(2024年本)》,在第一类“鼓励类”的第十三项“医药领域”中,明确提出“鼓励高端医疗器械创新发展”。政策再添利好,医疗器械行...

2024-01-26 标签:Medtec 86

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