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贸泽电子田吉平：新能源汽车渗透率上升利好元器件需求一站式供应链加速新

正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副...

2024-01-23 标签：eda 元器件半导体新能源汽车贸泽电子 4829

英特尔800亿美元投资芯片，扩大全球芯片制造规模

　英特尔近年来在全球范围内进行大规模的投资，以扩大其芯片制造、封装、组装和验证工厂网络。...

2024-01-23 标签：光刻机芯片芯片制造英特尔 439

力积电黄崇仁：全球半导体建厂成本，中国大陆最低！

近年来，全球各主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。...

2024-01-23 标签：IC设计力积电半导体制造台积电晶圆 77

5G-A：“繁花”盛开在2024

2019年，我国正式发牌5G，开启5G商用新时代。通信威廉希尔官方网站十年一代，五年过去了，5G是否要进入“半代更迭”阶段？ 2024年被视为5G-A商用元年，是5G走向6G的关键一跃。5G-A以R18为演进起点，在连接...

2024-01-23 标签：5G 108

第十八届慕尼黑上海光博会观众注册开启，扩邀赢好礼

慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心W1-W5、OW馆召开。作为行业的专业人士，现主办方诚挚邀请您及您的同事以及业内好友报名参观！如何预登记获取门票？复制下方...

2024-01-23 标签：慕尼黑 96

SMT贴片加工必备：全面解析锡膏种类与特性

在表面贴装威廉希尔官方网站（SMT）的加工过程中，锡膏作为连接元器件与印制电路板（PCB）的关键材料，其种类繁多，性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保SMT贴片加工质量、提高生产效率和降低成本具...

2024-01-23 标签：smt 回流焊贴片机 200

台积电先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。而且台积电一直持续的扩张先进封装产能...

2024-01-22 标签：AI芯片先进封装台积电 466

英特尔18A重回工艺领先地位？台积电：没可能

电子发烧友网报道（文/周凯扬）要说半导体市场在2024年最大的一场竞赛，那肯定还是AI芯片与算力上的军备竞赛。可在经历了一系列架构创新后，要想进一步提高芯片性能，还是得回到决定A...

2024-01-23 标签：AI芯片台积电英特尔 2108

台积电1nm进展曝光！预计投资超万亿新台币，真有必要吗？

电子发烧友网（文/吴子鹏）根据台湾媒体的最新消息，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为...

2024-01-23 标签：1nm FinFET 先进制程台积电 3746

烙铁头不粘锡的现象怎么解决？

由于机械结构、功能、用途的不同，电烙铁的主要用途是焊接元件和导线。我们在进行焊锡丝焊接的时候经常会遇到烙铁头不粘锡的现象，该怎么解决呢？其实造成不粘锡的缘故还是很多，只能...

2024-01-22 标签：元件烙铁 300

2023年半导体设备国产化成绩单：亮点与期待

随着全球科技产业的飞速发展，半导体作为现代电子工业的核心，其重要性日益凸显。半导体设备作为半导体产业的基础，其威廉希尔官方网站水平和国产化程度直接关系到一个国家在全球电子产业链中的地...

2024-01-20 标签：半导体半导体封装设备 227

具备出色稳定性的CoolSiC™ MOSFET M1H

引言过去几年，实际应用条件下的阈值电压漂移（VGS(th)）一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象，并提出了工作栅极电压区域的建议，旨在...

2024-01-22 标签：MOSFET 86

揭秘回流焊背后的隐患：PCB板弯曲翘曲如何破？

在现代电子制造业中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的载体和连接桥梁，其质量和可靠性对整个电子产品的性能和寿命有着至关重要的影响。然而，在PCB板的制造过程中，回流焊作为一个关...

2024-01-22 标签：pcb PCB 半导体封装回流焊 298

LED专用中温无铅锡膏产品特性

LED专用锡膏，顾名思义就是LED行业专用的锡膏，而LED行业内的人应该知道LED行业里面是离不开锡膏这一种焊锡材料的，大部分的灯珠、元器件的贴片焊锡都是由锡膏这个原料焊接出来的，下面佳...

2024-01-20 标签：led 焊锡材料锡膏 181

为什么半导体行业试图取代 FinFET？

纳米片晶体管并不能拯救摩尔定律，也不能解决代工厂在最先进工艺节点上面临的所有挑战。为了克服这些问题，代工厂正在寻求各种创新，例如背面供电（BSPD），以在节省功耗的同时从晶体...

2024-01-22 标签：3D芯片 eda FinFET sram 晶体管 125

今日看点丨美国发布采购禁令，宁德时代、比亚迪等6家中国电池企业躺枪；消

1. 消息称华为 P70 系列手机有望 3 月发布，目前进度很快此前有消息称华为 P70 系列预计今年上半年发布，而最新消息显示这一时间有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料称，“华为 P70 系列...

2024-01-22 标签：华为宁德时代比亚迪 786

半导体行业之晶圆制造与封装概述（三）

电路设计是制造微芯片的第一步。电路设计人员首先会从设计电路的单元功能图开始，如逻辑图中所示的这样。...

2024-01-22 标签：MOS晶体管半导体晶圆制造 195

深入探讨FinFET、DRAM和3D NAND的制造工艺

虽然 KE 强调他们在 ALD 领域的份额，但他们仍然接触批量 CVD 工具。KE 在批量沉积领域的混合市场份额“仅”约为 46%（相比之下，批量 ALD 领域的市场份额约为 70%）。...

2024-01-21 标签：ASMI DRAM FinFET NAND 974

2023年中国光刻胶行业市场前景及投资研究报告

光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。伴随着晶圆制造规模持...

2024-01-19 标签：光刻胶半导体电子材料 275

村田桥本武史：新能源汽车带动MLCC需求上扬，持续创新为william hill官网赋能

正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了村田（中国）投资有限公司市场及业...

2024-01-19 标签：5G MLCC 新能源汽车村田 5499

村田电感厂继续停工，供应链波动或有替代机会

电子发烧友网报道（文/李宁远）开年之际，日本发生地震，不少半导体厂商受到影响，其中村田多家工厂受地震影响较大。1月17日，村田更新了受灾情况公告，公布了旗下所有受到能登半岛地...

2024-01-22 标签：村田电感 2501

鸿海集团投资3720万美元，在印度设立芯片封装测试公司

现在投资主体变更为鸿海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者将向新的合资企业投资3720万美元，并持有40%股份。...

2024-01-19 标签：三星台积电富士康英特尔鸿海集团 771

读写性能提高40%！江波龙FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280规格

自从NAND Flash进入3D时代，3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。近日，FORESEE XP2...

2024-01-19 标签：江波龙 598

Diodes 公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效锁存器，针对物理应力提供更佳

【 2024 年 01 月 04 日美国德州普拉诺讯】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的器件采用专有霍尔板设计，能提高性能。这些器件...

2024-01-19 标签：Diodes 376

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装（TO-247-4L）的新型 SuperGaN® 器件。...

2024-01-19 标签：Transphorm 269

ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡

各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表...

2024-01-19 标签： 80

边缘计算：智能制造不可或缺的一环

随着网络的发展和海量可用数据，提高整个企业和生产制造的数字化水平以及充分利用数据变得至关重要，因为这不仅需要协调复杂的人力配置、工作流程、物料搬运和自动化设备，而且还要满...

2024-01-19 标签：工业物联网智能制造边缘计算 70

揭秘多品种小批量生产模式下贴片机的应用秘诀

随着电子制造行业的快速发展，多品种、小批量生产模式逐渐成为主流。在这一背景下，贴片机作为电子制造中的关键设备，其应用研究显得尤为重要。本文旨在探讨基于多品种小批量生产模式...

2024-01-19 标签：半导体封装电子制造贴片机 197

市场对先进封装有何需求？

针对RTX 4090在中国大陆销售受限问题，英伟达开发出了RTX 4090 D显卡，通过降低部份规格，以符合美国出口管制要求。据悉，RTX 4090 D满足综合运算性能（TPP）4800限制，RTX 4090的TPP是5286。...

2024-01-19 标签：cpu gpu HPC 人工智能英特尔 102

三巨头掀起晶体管未来10年大革命

IMEC预计，到2032年，工艺节点缩小的速度将会放缓，迫使人们更加依赖小芯片和先进封装的混合搭配使用，以及那些不断缩小尺寸的高性能逻辑组件。...

2024-01-19 标签：3D芯片 CMOS 先进封装台积电晶体管 83

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