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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装威廉希尔官方网站指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装帖子

如下电流检测电路具体是怎么分析的？

标签：电路检测电流检测 236 0

【星嵌电子XQ138F-EVM开发板体验】（原创）8.安全FPGA防御黑客病毒（芯片设计制造级防护）源代码

标签：黑客威廉希尔官方网站防病毒 IC芯片设计安全机 HDL源代码 181 0

盘古PGX-Mini 4K如果入门

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变频器的电流源模式？

标签：变频器电流源电压电流视在功率 135 0

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标签：光耦器件 146 0

标签：RISC-V 120 0

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先进封装资料下载

HRP晶圆级先进封装替代传统封装威廉希尔官方网站研究立即下载

类别：电子资料 2023-11-18 标签：芯片晶圆封装 167 1

先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统立即下载

类别：电子资料 2023-08-17 标签：半导体测量粗糙度 227 0

先进封装资讯

盛美上海2023年业绩报告：营业收入增35.34%，毛利率达48.6%

具体分品类看，清洗设备贡献营收26.14亿元，同比微增25.79%，毛利率较去年的48.62%有所提升至48.62%；其他半导体设备9.4亿元营收，同比...

2024-02-29 标签：集成电路半导体设备先进封装 84 0

日半导体设备销售增长，看好中国市场与先进制程需求前景

国内券商华泰证券也在研究报告中提出，中国市场、人工智能和汽车电动化是投资日本半导体产业的三大潜力领域。今年以来，日本半导体板块总市值已上升14.3%，设...

2024-02-28 标签：半导体产业人工智能先进封装 64 0

盟立获应用材料认证，进军玻璃基板封装用EFEM市场

值得注意的是，在此次IFS晶圆代工会议上，英特尔公布了最新的3D先进封装威廉希尔官方网站并再次强调，玻璃基板封装将于2026年全面投入生产。

2024-02-22 标签：英特尔 3D 先进封装 164 0

苏锡通园区通富微电子三期项目启动暨2.5D/3D首台设备落成典礼

根据苏锡通科技产业园区信息透露，通富微电子三期项目的启动是其发展历程中的重要里程碑，对突破先进封装测试的关键威廉希尔官方网站瓶颈起到了关键作用。

2024-02-22 标签：通富微电先进封装 85 0

中国大陆封测厂进军AI芯片封装市场

这标志着中国大陆在半导体产业链中的地位显著提升，不仅在半导体晶圆制造等成熟工艺中占有一席之地，还在先进封装领域有相当的竞争实力，与外资企业如日月光投控、...

2024-02-20 标签：晶圆制造 AI芯片先进封装 363 0

半导体封测厂积极扩充先进封装产能

据悉，日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上，其中65%用于封装业务，尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调，先进封装及测试收入...

2024-02-18 标签：AI 日月光先进封装 224 0

英伟达收购英特尔，缓解AI加速卡产能紧张

分析人士指出，尽管有了英特尔的加入，并可为英伟达提供先进封装产能，但台积电仍然是其主要的供应商。综合台积电等合作企业的产能增长数据预测，预计其中大约九成...

2024-02-03 标签：台积电英伟达先进封装 244 0

日月光加大资本支出，扩充先进封装产能

近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装威廉希尔官方网站的重...

2024-02-03 标签：半导体日月光先进封装 229 0

SK海力士将在美国印第安纳州建设先进封装工厂

据最新消息，韩国芯片生产商SK海力士已经决定在美国印第安纳州建设其150亿美元的先进封装工厂。这一决定意味着SK海力士将放弃之前考虑的亚利桑那州，并将印...

2024-02-03 标签：芯片 SK海力士先进封装 189 0

美国宣布“国家先进封装制造计划”

来源：《半导体芯科技》杂志美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项...

2024-02-02 标签：芯片先进封装 182 0

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